CoWoS-Verpackungstechnologie für KI-Chips

Das Diagramm zeigt die Struktur der fortschrittlichen CoWoS-Verpackung, die Logik-Dies, HBM-Speicher und ein Substrat vereint. Solche technologischen Lösungen prägen die moderne Fertigung leistungsstarker KI-Beschleuniger.