Xiaomi 18 Fold – Klapp-Flaggschiff mit eigenem 3-nm-Chip Xring O3

Das Bild zeigt ein rotes Xiaomi-Klapp-Smartphone: links die Rückseite mit ovaler Kamera-Insel und Markenlogo, rechts das aufgeklappte Innen-Display mit Blütenblatt-Hintergrund. Dieses Gerät soll laut Gerüchten den ersten in-house 3-nm-Chip Xring O3 von Xiaomi erhalten und damit Qualcomm die Stirn bieten.