--- title: "CXMT startet HBM3E-Produktion für KI bei nur 20–30 % Ausbeute: China versucht, die Speicherlücke für Beschleuniger zu schließen" description: "Chinas CXMT startet die Kleinserienproduktion von HBM3E-Speicher für KI-Beschleuniger, trotz einer Ausbeute von nur 20–30 % und einem Rückstand von mindestens einer Generation hinter SK hynix und Samsung." date: 2026-10-28T16:07:00.450Z lang: de url: https://xab.info/de/posts/cxmt-hbm3e-speicher-massenproduktion-ki tags: [cxmt, hbm3e, ai-memory, china-chips, dram, export-controls] author: "Alexander Buran" publisher: "XAB.info" --- # CXMT startet HBM3E-Produktion für KI bei nur 20–30 % Ausbeute: China versucht, die Speicherlücke für Beschleuniger zu schließen ![CXMT Halbleiter-KI-Chip-Schnittstelle mit leuchtenden Elementen auf einer Technologieplatine](https://xab.info/media/2026/10/28/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii-1.webp) ## Kernpunkte - CXMT wird in den nächsten zwei Monaten die Kleinserienproduktion von HBM3E für KI-Beschleuniger starten und hat bereits Muster an lokale Entwickler geschickt. - Die Ausbeute brauchbarer Chips liegt bei nur 20–30 % im Vergleich zu rund 70 % bei SK hynix, was die Produktion teuer macht. - Vom Profil her ähnelt das HBM3E von CXMT eher dem Basis-HBM3 von SK hynix; das Unternehmen hinkt den Marktführern mindestens eine Generation hinterher. - Der Start ist durch den KI-Speichermangel in China vor dem Hintergrund der im Dezember 2024 eingeführten US-Exportbeschränkungen bedingt. Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) plant, in den nächsten zwei Monaten die Kleinserienfertigung von HBM3E zu starten – einem fortschrittlichen Typ von Hochgeschwindigkeitsspeicher, der in Verbindung mit Prozessoren für künstliche Intelligenz eingesetzt wird. Dies berichtet Reuters unter Berufung auf Branchenkreise. Das Unternehmen hat bereits Chiptipps an mehrere lokale Entwickler von KI-Beschleunigern geschickt, womit dieser Start zu den auffälligsten Schritten Chinas in einem Segment gehört, das bisher faktisch von nur drei Akteuren kontrolliert wurde: SK hynix, Samsung und Micron. ### Speichermangel und Sanktionshintergrund Die Entscheidung von CXMT steht in direktem Zusammenhang mit dem akuten Mangel an KI-Speicher in China. Diese Chips sind von entscheidender Bedeutung für die Umsetzung des nationalen Programms zur Entwicklung von Inlandsalternativen zu Nvidia-KI-Beschleunigern, deren Lieferung fortschrittlicher Modelle nach China Washington einschränkt. Im Dezember 2024 verschärften die USA die Exportkontrollen für bestimmte HBM-Arten, woraufhin chinesische Hersteller zunehmend versuchen, solchen Speicher über inoffizielle Kanäle zu beschaffen, wo die Kosten ein Vielfaches des Marktpreises betragen können. Unter diesen Bedingungen wird eine eigene, wenn auch unvollkommene Produktion zu einer strategischen Notwendigkeit. ### Die Ökonomie niedriger Ausbeuten Die zentrale Herausforderung des Starts ist die extrem niedrige Ausbeute an brauchbaren Dies: Laut Reuters liegt sie bei etwa 20 bis 30 Prozent, während Branchenführer SK hynix einen Wert von rund 70 Prozent erreicht. Aufgrund dieses hohen Ausschusses ist die Produktion kostspielig: Ein erheblicher Teil der Produktion muss entsorgt oder zur Nachbearbeitung geschickt werden. Nach inoffiziellen Informationen begann CXMT bereits 2024 mit der eigenen Entwicklung von HBM3E, und die fertigen Chips werden teurer sein als die ausländischer Konkurrenten. Der Kostendruck hat den Markt bereits beeinflusst: Huawei, Cambricon, MetaX und Iluvatar CoreX haben ihre KI-Beschleuniger zuvor aufgrund steigender Speicherkosten um 20 bis 50 Prozent verteuert, was die Pläne zur Volumenausweitung erschwerte. ### Eigenschaften und Rückstand auf die Marktführer Den technischen Parametern nach ist das HBM3E von CXMT, so die Einschätzung von Reuters-Quellen, eher mit dem Basis-HBM3 von SK hynix vergleichbar als mit dem fortgeschritteneren HBM3E desselben Herstellers. Das Unternehmen hat Kunden zwei Chip-Varianten angeboten – eine Standard- und eine aktualisierte Version mit Modifikationen zur Erhöhung der Ausbeute. HBM wird durch vertikales Stapeln von Chips übereinander hergestellt, was einen Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch mit Prozessoren ermöglicht und für das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle kritisch ist. Gleichzeitig kündigte Samsung im Juli an, den HBM-Verkauf auszuweiten und HBM4E-Muster an Schlüsselkunden zu liefern, was unterstreicht, dass CXMT den etablierten Marktführern mindestens eine Generation hinterherhinkt. ### Marktpositionen und breiterer Kontext Zum Ende des zweiten Quartals entfielen 50 Prozent des weltweiten HBM-Umsatzes auf SK hynix, rund 33 Prozent auf Samsung und etwa 18 Prozent auf Micron. Im selben Quartal eroberte CXMT 10 Prozent des globalen DRAM-Marktes und wurde zum viertgrößten Anbieter herkömmlicher Speicherchips. Wegen US-Sanktionen kann das Unternehmen keine fortschrittlichen Fertigungsanlagen erwerben, was die Verringerung der technologischen Lücke erschwert. Dennoch zeigt CXMT Dynamik: Weniger als ein Jahr nach der Beherrschung von LPDDR5 kündigte das Unternehmen den Beginn der Massenproduktion von LPDDR6 an und übertraf damit etablierte Marktführer zeitlich. Der Start von HBM3E festigt Chinas Status als Teilnehmer im Rennen um das komplexeste Segment der Speicherindustrie, selbst bei hoher Ausschussquote. ## Faktencheck und Quellen - [CXMT запустит массовый выпуск HBM3E, несмотря на катастрофический уровень брака window-new](https://3dnews.ru/1150544/cxmt-zapustit-massoviy-vipusk-hbm3e-nesmotrya-na-katastroficheskiy-uroven-braka) - Primärquelle: Kleinserienstart von HBM3E in den nächsten zwei Monaten, 20–30 % Ausbeute vs. ~70 % bei SK hynix, Marktanteile, Sanktionen, Preiserhöhungen bei Beschleunigern. - [Китайская CXMT впервые в мире начала массовый выпуск LPDDR6](https://overclockers.ru/blog/Global_Chronicles/show/262723/Kitajskaya-CXMT-vpervye-v-mire-nachala-massovyj-vypusk-LPDDR6) - Kontext: Am 29.08.2026 begann CXMT mit der Massenproduktion von LPDDR6 (12,8 Gbit/s) für das Xiaomi 18 Fold – verwendet zur Charakterisierung der Dynamik des Unternehmens. - [CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E](https://3dnews.ru/1147730/cxmt-zapustila-probnoe-proizvodstvo-pamyati-hbm3e) - Bestätigt die Tatsache der HBM3E-Testproduktion und JEDEC-Standardparameter (1024-Bit-Breite, 9,2–12,4 Gbit/s pro Pin). - [Китайская память выходит на новый уровень: CXMT приблизилась к созданию HBM3E для ИИ](https://www.ixbt.com/live/offtopic/kitayskaya-pamyat-vyhodit-na-novyy-uroven-cxmt-priblizilas-k-sozdaniyu-hbm3e-dlya-ii.html) - Verweis auf The Information: Beginn der HBM3E-Kleinserienproduktion, Marktkontrolle durch drei Akteure, Hochlaufpläne bis 2027. ## Häufige Fragen ### Was ist HBM3E und wofür wird es benötigt? HBM3E ist ein Hochgeschwindigkeitsspeicher, der durch vertikales Stapeln von Chips übereinander hergestellt wird. Er ermöglicht einen schnellen Datenaustausch mit Prozessoren und ist für den Betrieb von KI-Beschleunigern, die zum Training und Ausführen großer Sprachmodelle genutzt werden, unerlässlich. ### Wie hoch ist die Ausbeute an funktionierenden Chips bei CXMT? Laut Reuters liegt der Anteil brauchbarer Produkte bei etwa 20 bis 30 Prozent, während dieser Wert bei SK hynix rund 70 Prozent erreicht. Wegen hoher Ausschussraten ist die Produktion teuer. ### Warum produziert China HBM selbst? In China entstand ein akuter Mangel an KI-Speicher, nachdem die USA im Dezember 2024 die Exportkontrollen für bestimmte HBM-Arten verschärft hatten. Dies zwingt CXMT dazu, trotz des technologischen Rückstands eine eigene Produktion zu starten. ### Wie weit hinkt CXMT den Marktführern hinterher? Vom Profil her ist das HBM3E von CXMT näher am Basis-HBM3 von SK hynix als am fortschrittlichen HBM3E. Nach Samsungs Ankündigung von HBM4E-Mustern wird der Rückstand auf mindestens eine Generation geschätzt.