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title: "DF1000: Chinesischer KI-Beschleuniger mit 3D-DRAM gegen H100 und H200"
description: "Das chinesische Unternehmen Dongfang Suanxin hat den KI-Beschleuniger DF1000 vorgestellt, der auf eigenen Komponenten basiert. Die Neuheit nutzt ein einzigartiges 3D-DRAM-Speichersystem und soll laut Entwicklern die Bandbreite des NVIDIA H100 um das Doppelte übertreffen. 🚀🇨🇳"
date: 2026-07-18T13:45:21.000Z
lang: de
url: https://xab.info/de/posts/df1000-chinesischer-ki-beschleuniger-mit-3d-dram-gegen-h100-und-h200
tags: [dongfang-suanxin, df1000, nvidia, ai-accelerator, 3d-dram]
publisher: "XAB.info"
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# DF1000: Chinesischer KI-Beschleuniger mit 3D-DRAM gegen H100 und H200

![DF1000-Mikrochip von einem chinesischen Unternehmen, KI-Beschleuniger mit 3D DRAM, Alternative zu H100 und H200](https://xab.info/media/2026/07/18/df1000-kitayskiy-ii-uskoritel-s-3d-dram-protiv-h100-i-h200/df1000-kitayskiy-ii-uskoritel-s-3d-dram-protiv-h100-i-h200-1.webp)

Der Markt für künstliche Intelligenz hat einen neuen ernstzunehmenden Akteur erhalten. Das chinesische Unternehmen Dongfang Suanxin (Shanghai Oriental Compute Core Technology) hat offiziell seinen Flaggschiff-KI-Beschleuniger vorgestellt – den DF1000. Die Neuheit wurde vollständig auf Basis inländischer Komponenten entwickelt und bietet eine einzigartige Lösung für das Problem des Mangels an kostspieligem HBM-Speicher, indem sie stattdessen eine eigene 3D-DRAM-Technologie einsetzt.

### Technologie „Berechnung in der Nähe des Speichers“

Das entscheidende Merkmal des DF1000 ist die Verwendung einer Architektur für „Berechnungen in der Nähe des Speichers“ (Near-In-Memory Computing). Das Herzstück des Geräts ist ein mehrlagiger 3D-DRAM-Chip, der mit einer Technologie für hybride Verbindungen hergestellt wurde. Die Ingenieure des Unternehmens behaupten, dass dieser Ansatz es ermöglichte, den Abstand der Interconnects radikal von der Mikrometer- auf die Submikrometerskala zu verringern.

Diese Miniaturisierung führte zu einer zehnfachen Erhöhung der Anzahl der Durchkontaktierungen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen. Das Ergebnis war eine fünffache Steigerung der Speicherbandbreite bei gleichbleibender Kapazität. Tatsächlich ermöglicht dies die Schaffung eines effektiven Äquivalents für Hochleistungsspeicher HBM, ohne diesen direkt zu verwenden.

### Spezifikationen und Leistung

Der Beschleuniger DF1000 wird mit einem 14-nm-Prozess gefertigt. Trotz der Verwendung eines ausgereiften Fertigungsprozesses wirken die Hardware-Kennzahlen beeindruckend:

- Speicherbandbreite: 6,4 TB/s.

- Skalierbare Interconnect-Bandbreite: 900 GB/s.

- Rechenleistung: 520 TFLOPS im BF16-Modus.

Die Flexibilität der Architektur ermöglicht es, die Hardware an eine bestimmte Aufgabe anzupassen, was die Effizienz der Ressourcennutzung erheblich steigert. Das Gerät positioniert sich als Werkzeug für das Training großer Sprachmodelle (LLM) und die Durchführung anderer rechenintensiver Aufgaben.

### Vergleich mit Marktführern

Laut Herstellerangaben zeigt der DF1000 im Vergleich zu Produkten von NVIDIA beeindruckende Ergebnisse. Die angegebene Bandbreite des chinesischen Beschleunigers ist doppelt so hoch wie die des NVIDIA H100 und übertrifft die Werte des neueren Beschleunigers H200 um 33 %.

In praktischen Tests mit dem Modell Llama3 70B zeigt das Gerät eine Generierungsgeschwindigkeit von bis zu 500 Tokens pro Sekunde, was seine Eignung für die Arbeit mit modernen neuronalen Netzen bestätigt.

### Entwicklungspläne: DF2000 und DF3000

Dongfang Suanxin hat bereits eine Roadmap für die Entwicklung der Beschleunigerlinie angekündigt. Der nächste Schritt wird die Einführung des Modells DF2000 sein, die für 2027 geplant ist. Auch dieses wird in 14-nm-Technologie ausgeführt sein, bietet jedoch folgende Spezifikationen:

- Speicherbandbreite bis zu 15 TB/s.

- Interconnect bis zu 1600 GB/s.

- Leistung: bis zu 1000 TFLOPS (BF16), 2000 TFLOPS (FP8) und 4000 TFLOPS (FP4).

Das letzte Stadium ist derzeit das Modell DF3000, dessen Veröffentlichung für 2028 geplant ist. Es verspricht, die Rechenleistung der Vorgänger zu verdoppeln und bis zu 2000 TFLOPS im BF16-Modus sowie eine Speicherbandbreite von bis zu 20 TB/s zu bieten. Diese Pläne belegen den Willen des Unternehmens, in den kommenden Jahren eine feste Position auf dem Markt für Hochleistungsrechnen einzunehmen.