Intel hat zum ersten Mal öffentlich seinen Server-Prozessor der nächsten Generation, Diamond Rapids, aus der Xeon 7-Familie präsentiert. Die Vorstellung fand auf der Tencent Global Digital Ecosystem Konferenz in China statt und war die erste offene Präsentation des Prozessorkerns, den das Unternehmen zuvor unter dem Status "Intel Confidential" geführt hatte. Berichten zufolge wird die Markteinführung der neuen CPU-Reihe für das Jahr 2027 erwartet, was diese Informationen zu einem wichtigen Indikator für Intels Strategie im Bereich der Rechenzentrumsprozessoren für die nächsten zwei Jahre macht.
Erste öffentliche Demonstration und Kontext der Vorstellung
Der Veranstaltungsort für die Präsentation war nicht zufällig: Die Tencent Global Digital Ecosystem Konferenz vereint die wichtigsten Akteure des chinesischen Digitalmarktes und der Cloud-Infrastruktur, was Intels Ausrichtung auf Unternehmenskunden in der asiatischen Region unterstreicht. Auf den Bildern, die die Präsentation begleiten, ist ein großer Rechenchip mit der Aufschrift "Intel Confidential" zu sehen, was darauf hindeutet, dass Details zur Architektur bis zu diesem Zeitpunkt nicht öffentlich bekannt waren. Die Demonstration bestätigte, dass Diamond Rapids kein Konzept ist, sondern ein serienreifes Produkt mit festgelegten Spezifikationen.
Architektur: 256 Kerne ohne Multithreading
Den offengelegten Spezifikationen zufolge wird Diamond Rapids bis zu 256 Performance-Kerne der Panther Cove-X-Architektur erhalten. Ein wesentliches Merkmal der Lösung ist der Verzicht auf Simultaneous Multithreading (SMT): Intel setzt auf reine Mehrkern-Leistung, statt die Threads pro Kern zu verdoppeln. Das Volumen des Last-Level-Cache (LLC) wird 1,28 GB erreichen – ein beachtlicher Wert für das Server-Segment, der darauf ausgelegt ist, Latenzen bei der Arbeit mit großen Datensätzen zu verringern und parallele Berechnungen zu beschleunigen.
Speicher, Schnittstellen und Energieverbrauch
Der Prozessor wird 16 Speicherkanäle und MRDIMM-Module mit Geschwindigkeiten von bis zu 12.800 MT/s unterstützen, was einen hohen Durchsatz für latenzempfindliche Aufgaben bietet. Zu den Schnittstellen gehören 128 PCIe 6.0-Leitungen und die Unterstützung des CXL 3.0-Standards, was Möglichkeiten für Speichererweiterungen und Beschleuniger eröffnet. Die maximale Leistungsaufnahme der Plattform kann 650 Watt erreichen, was von Rechenzentren eine entsprechende Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur erfordert.
Fertigungsprozesse und Foveros Direct 3D-Packaging
Die Rechenchips von Diamond Rapids werden im Intel 18A-P Fertigungsprozess hergestellt, während für die I/O-Komponenten der Intel 3-Prozess vorgesehen ist. Der Prozessor nutzt ein neues Layout unter Verwendung der Foveros Direct 3D-Packaging-Technologie, die eine vertikale Integration der Dies ermöglicht, um Dichte und Energieeffizienz zu steigern. Das neue Produkt ist für die Oak Stream Server-Plattform mit einem LGA 9324-Sockel konzipiert, was bedeutet, dass Partner von Intel entsprechende Mainboards und Kühlsysteme entwickeln müssen.
Konkurrenz mit AMD EPYC Venice
Der Hauptkonkurrent für Diamond Rapids wird die AMD EPYC Venice-Plattform auf Basis der Zen 6-Architektur sein, die Berichten zufolge bereits auf dem Markt ist. Beide Plattformen bieten bis zu 256 Kerne und eine Unterstützung für 16 Speicherkanäle, was den Wettbewerb im High-End-Servermarkt besonders intensiv macht. Der wesentliche Unterschied liegt im Ansatz bei den Threads: AMD-Lösungen unterstützen Multithreading, während Intel auf reine Mehrkern-Leistung ohne SMT setzt. Diese architektonische Entscheidung wird bestimmen, welche Plattform nach dem Erscheinen von Diamond Rapids im Jahr 2027 in spezifischen Unternehmens- und Cloud-Workloads die besseren Ergebnisse liefern wird.
