Noctua hat das Prozessoren-Wärmeleitpad NT-CP1 angekündigt, das speziell für AMD Ryzen-Prozessoren in den Sockeln AM5 und AM4 entwickelt wurde. Die Basis des Bauteils bildet die Carbice-Technologie, bei der Kohlenstoff-Nanoröhrchen in Luft- und Raumfahrtqualität zum Einsatz kommen. Die Neuheit wird als Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten und Graphitpads positioniert, die mit der Zeit durch Verdrängung, Delaminierung und Rissbildung an Wirksamkeit verlieren.

Carbice-Technologie und Kohlenstoff-Nanoröhrchen

Der entscheidende Unterschied von Carbice-Pads besteht darin, dass sich ihre Wärmeübertragungseigenschaften während der ersten Hunderte oder gar Tausende von Heiz- und Kühlzyklen nicht verschlechtern, sondern im Gegenteil verbessern. Dies wird durch eine Kombination aus einer robusten mechanischen Struktur, einer Phasenwechsel-Polymerbeschichtung und Kohlenstoff-Nanoröhrchen gewährleistet, die sich schrittweise an das Mikrorelief der Kontaktflächen anpassen. Nach Abschluss der sogenannten „Aktivierungsphase“ sorgt das Noctua NT-CP1 jahrelang für einen stabilen Betrieb ohne Wartungsaufwand.

Zuverlässigkeit und einfache Montage

Im Gegensatz zu anderen Kohlenstoff- oder Graphitpads, die spröde, rutschig und stark elektrisch leitfähig sein können, zeichnen sich Carbice-Produkte durch Robustheit, Sicherheit und eine komfortable Montage aus. Dank der Aluminiumbasis ist das NT-CP1 zuverlässig und lässt sich später einfach demontieren. Die Installation beschränkt sich auf drei Schritte: Schutzschicht abziehen, Pad andrücken und zweite Schutzschicht abziehen. Eine leicht klebrige Polymerbeschichtung hält das Pad nach dem Andrücken auf dem Prozessor und sorgt bei unbeschädigter Polymerschicht für eine elektrische Isolation der Kontaktflächen.

Umweltfreundliche Produktion und Entsorgung

Die Herstellung von Graphit- und Graphenpads ist aufgrund energieintensiver Rohstoffgewinnung oder Hochtemperatur-Syntheseprozesse häufig mit einem hohen CO2-Fußabdruck verbunden. Das in den USA von der Carbice Corporation hergestellte NT-CP1-Wärmeleitpad wird unter Verwendung von recyceltem Aluminium und kohlenstoffhaltigen Abgasen hergestellt, die als Rohstoff für das Züchten von Kohlenstoff-Nanoröhrchen in einem energieeffizienten Niedrigtemperaturprozess dienen. Die Entsorgung des Noctua NT-CP1 erfolgt zusammen mit normalem Aluminium, was den Prinzipien der Kreislaufwirtschaft entspricht.

Abmessungen und Kompatibilität

Die Version für die AMD AM4- und AM5-Plattformen wurde optimiert und getestet, um sowohl mit klassischen als auch mit Hybrid-AMD-Ryzen-Prozessoren die beste Leistung zu erzielen. Mit einer Dicke von 90 µm und Abmessungen von 33 × 33 mm entspricht das Pad exakt den Maßen der in diesen Sockeln verbauten Dies, wodurch ein Zuschneiden überflüssig wird und ein vollflächiger, dichter Kontakt gewährleistet ist.

Somit stellt das Noctua NT-CP1 eine Nischenlösung für Enthusiasten und professionelle Systeme dar, bei denen eine langfristige Stabilität der Wärmeableitung ohne periodischen Austausch des Thermal Interface Materials wichtig ist. Für die Leser von XAB.info ist anzumerken, dass das Material auf einer Pressemitteilung und einem 3DNews-Beitrag (Autor Pavel Kotov) basiert, während unabhängige Effizienztests unter realen Bedingungen zum Zeitpunkt der Nachrichtenerstellung nicht vorliegen.