Interne Dokumente von Qualcomm, die in den Besitz des Mediums Notebook Check gelangten und von RBC-Ukraine weitergegeben wurden, bestätigen, dass Samsung bereits aktiv die Galaxy-S27-Serie auf Basis eines noch nicht veröffentlichten Flaggschiff-Chipsatzes testet. In der Datenbank des Unternehmens sind drei parallele Projekteinträge registriert, die jeweils an das Software-Distributionspaket „Snapdragon_Premium_High_2026“ gebunden sind – die interne Bezeichnung von Qualcomm für künftige Flaggschiff-Prozessoren. Das bedeutet, dass die Hardware-Plattform der neuen Generation bereits den ersten Start der Silizium-Untersystemphase durchlaufen und zur Prüfung der Hochfrequenzmodule und der Software übergegangen ist.

Drei regionale Builds unter dem Codenamen SM8975

Laut Angaben von Notebook Check sind derzeit drei separate Projektvarianten registriert, die parallel unter dem Codenamen des Chipsatzes SM8975 entwickelt werden. Der erste Eintrag – SS_SM8975_GS27_AP – ist ein Build für den Asia-Pacific-Region. Der zweite, SS_SM8975_GS27_KOR, ist eine spezielle Version des Geräts für den Heimatmarkt Südkoreas. Die dritte Modifikation, SS_SM8975_GS27_VZW, wurde für die Anforderungen des US-amerikanischen Mobilfunkanbieters Verizon erstellt. Das Vorhandensein eines separaten Builds für Verizon deutet darauf hin, dass das Zertifizierungsverfahren für den US-Markt bereits aktiv läuft.

Welche Entwicklungsphase wird derzeit durchlaufen

Der gleichzeitige Start von drei parallelen regionalen und operator-spezifischen Builds zu diesem Zeitpunkt entspricht dem Standardtestverfahren vor der Markteinführung eines Geräts. Laut Entwicklern ist diese Konfiguration erforderlich, damit das Gerät den Anforderungen konkreter Mobilfunkanbieter in verschiedenen Jurisdiktionen entspricht. Der Übergang vom ersten Start der Silizium-Plattform zur Prüfung der Hochfrequenzmodule und der Software zeigt, dass das Projekt in einer relativ fortgeschrittenen Phase ist: Die Grundfunktionalität des Prozessors ist bereits bestätigt, und die Ingenieure konzentrieren sich auf die Kompatibilität mit Mobilfunknetzen, Navigationsmodulen und der Firmware.

Snapdragon Summit und Zeitplan der Veröffentlichung

Die offizielle Ankündigung des neuen Prozessors steht unmittelbar bevor. Qualcomm plant, den Flaggschiff-Chipsatz Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 zusammen mit der Standardversion Snapdragon 8 Elite Gen 6 auf der jährlichen Veranstaltung Snapdragon Summit vorzustellen, die für den 22.–24. September 2026 auf Hawaii geplant ist. Traditionell erscheint die Samsung-Galaxy-S-Serie einige Monate nach der Vorstellung der neuen Qualcomm-Chips. Die offizielle Präsentation der neuen Flaggschiffe auf der Veranstaltung Galaxy Unpacked und ihr Erscheinen im Einzelhandel fallen in der Regel auf das erste Quartal des Folgejahres, also auf März–April 2027.

Was das für den Markt bedeutet

Die Bestätigung der parallelen Entwicklung von drei regionalen Versionen des Galaxy S27 auf einem noch nicht angekündigten Chipsatz ist ein starkes Signal dafür, dass Samsung seine Pläne zum Wechsel auf die Snapdragon-Plattform in der Top-Linie nicht ändert. Für Verbraucher bedeutet dies, dass in wenigen Wochen auf dem Snapdragon Summit die vollständige Spezifikation des Prozessors bekannt gegeben wird, während die endgültigen technischen Daten des Galaxy S27 Ultra – einschließlich Kamera, Akku und Display – näher am Galaxy Unpacked enthüllt werden. Das Zeitfenster zwischen der offiziellen Ankündigung des Chips und dem Verkaufsstart des Smartphones beträgt somit etwa sechs Monate, was dem etablierten Kooperationsmodell der beiden Unternehmen entspricht.