Der südkoreanische Konzern Samsung Electronics hat offiziell den Beginn der Serienproduktion des ersten in der Branche befindlichen Enterprise-SSD (eSSD) des Modells PM1763 angekündigt, der auf dem Hochgeschwindigkeitsinterface PCIe 6.0 basiert. Laut einer offiziellen Erklärung der Presseabteilung des Halbleiterbereichs des Unternehmens vom 8. Juli 2026 ist das neue Speichergerät für den Einsatz in Server-Systemen für Hochleistungsrechnen (HPC) und KI-Infrastrukturen der nächsten Generation optimiert, einschließlich der Hardware-Plattformen von NVIDIA Vera Rubin.

Technische Spezifikationen und architektonische Innovationen des PM1763

Der Solid-State-Drive wurde unter Verwendung der proprietären V-NAND-Flash-Speicher der 9. Generation von Samsung entwickelt und wird von einem spezialisierten Controller gesteuert, der nach dem fortschrittlichen 4-Nanometer-(nm)-Herstellungsprozess entwickelt wurde. Die Einführung des Datenübertragungsstandards PCIe Gen6 ermöglichte die Implementierung einer stabilen PAM4-Signal-Amplitudenimpulsmodulation (Pulse Amplitude Modulation 4-Level), was die Gesamtdurchsatzkapazität des Busses im Vergleich zu den Spezifikationen der vorherigen Generation (PM1753) verdoppelt hat.

Produktions- und Geschwindigkeitsparameter des Samsung PM1763 eSSD

  • Speicherkapazität (Varianten): 4 TB / 8 TB / 16 TB (auch Formfaktoren E1.S, E3.S, U.2 bis zu 64 TB verfügbar)
  • Maximale sequenzielle Lesegeschwindigkeit: bis zu 28.400 MB/s (28,4 GB/s)
  • Maximale sequenzielle Schreibgeschwindigkeit: bis zu 21.900 MB/s (21,9 GB/s)
  • Energieeffizienz (im Vergleich zur vorherigen Generation): Steigerung um das 1,8-fache
  • Einhaltung industrieller Standards: NVMe 2.1 / OCP 2.6

Die maximalen Geschwindigkeitswerte wurden in der Flaggschiff-Konfiguration mit 16 TB erfasst. Die Steigerung der Spitzenleistung auf 28,4 GB/s reduziert die Latenz beim Datenaustausch zwischen Zentralprozessoren (CPU) und Grafikbeschleunigern (GPU). Im praktischen Bereich ermöglicht dies die End-to-End-Übertragung von Gewichten großer Sprachmodelle (LLM) mit einem Volumen von bis zu 40 GB in ungefähr 1,4 Sekunden.

Kühlsysteme und Protokolle zur Informationssicherheit

Die Besonderheiten des Betriebs von Hochdichtespeichern in Rechenzentren (DC) mit hoher Rechenlast erforderten die Integration neuer Thermoregulierungsmechanismen. Das Modell PM1763 ist vollständig für die Integration in Server-Racks mit Flüssigkühlung angepasst, dank Unterstützung der Technologie der direkten Chipkühlung D2C (Direct-to-Chip), bei der Kontakt-Kühlmittelplatten direkt auf die Siliziumsubstrate der Speicherchips und des Controllers montiert werden. Dies verhindert das Auftreten von thermischem Throttling bei kontinuierlichen Überschreibzyklen.

Um kommerzielle und regulatorische Risiken im Unternehmenssektor zu minimieren, hat Samsung den Komplex der Software- und Hardware-Schutzmaßnahmen für den Speicher erweitert:

  • Implementierung von kryptografischen Algorithmen für das Post-Quantum-Verschlüsselung (Post-Quantum Cryptography, PQC), die gegen Entschlüsselung auf zukünftigen Quantencomputersystemen resistent sind;
  • Implementierung der Unterstützung des Sicherheitsprotokolls für das Schnittstelleninterface der vertrauenswürdigen Ausführungsumgebung TDISP (TEE Device Interface Security Protocol);
  • Vollständige Einhaltung der Spezifikationen SPDM 1.4 und der Standards der US-National Security Agency CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite).

Der Beginn der Massenlieferungen validierter Chargen von eSSD PM1763 für den Pool globaler Cloud-Provider und Hyperscaler ist für das dritte Quartal 2026 geplant. Die offiziellen Preislisten für Einzelhandelsdistributoren befinden sich derzeit in der Phase der geschlossenen kommerziellen Abstimmung.

Entsprechend den normativen Spezifikationen des PCI-SIG-Konsortiums stellt die Integration des PCIe 6.0-Interfaces strenge Anforderungen an die Topologie von Leiterplatten und die Qualität von Signalleitungen, weshalb die vollständige Implementierung von eSSD-Speichern eine vollständige Kompatibilität seitens der Server-Chipsätze und der PCIe-Switching-Fabriken erfordert.