--- title: "Chinas SMEE startet Serienproduktion von Lithographiesystemen mit 90% heimischen Komponenten" description: "SMEE hat auf der CIIE die Anlagen SSC800 und SSB800 mit über 90% chinesischen Komponenten vorgestellt. Laut TrendForce hat die Ausrüstung bereits über 10 Mio. Wafer bearbeitet und läuft bei großen chinesischen Chipherstellern." date: 2026-11-09T21:48:29.748Z lang: de url: https://xab.info/de/posts/smee-serienproduktion-lithographie-china tags: [smee, semiconductor-lithography, china-chips, duv-lithography, asml] author: "Alexander Buran" publisher: "XAB.info" --- # Chinas SMEE startet Serienproduktion von Lithographiesystemen mit 90% heimischen Komponenten ![Neues chinesisches SMEE-Lithographiesystem in Weiß mit orangefarbenen Elementen vor hellem Hintergrund](https://xab.info/media/2026/11/09/smee-massovyi-vipusk-litografov-kitay/smee-massovyi-vipusk-litografov-kitay-1.webp) ## Kernpunkte - SMEE zeigte auf der CIIE die Anlagen SSC800 (KrF/DUV, ab 110 nm) und SSB800 (I-Line, ab 280 nm) mit über 90% lokal produzierten Komponenten - Laut TrendForce hat die Ausrüstung die Massenproduktion gemeistert und kumuliert über 10 Millionen Siliziumwafer bearbeitet - Die Anlagen sind bei großen chinesischen Herstellern von Logik- und Speicherchips im Einsatz, die Verfügbarkeit liegt über 92% - SMEE ist der einzige Serienhersteller für Trockenprojektionslithographie in China und steht seit Dezember 2022 auf der US-Exportbeschränkungsliste Auf der internationalen CIIE-Messe in Shanghai, die vom 5. bis 10. November stattfand, hat das chinesische Unternehmen SMEE zwei neue Halbleiterfertigungsanlagen vorgestellt — die SSC800 und die SSB800. Ein zentraler Schwerpunkt der Präsentation lag auf dem Lokalisierungsgrad: Branchenkreisen zufolge werden über 90% der Anlagenkomponenten innerhalb Chinas produziert. Nach Angaben der Analyseagentur TrendForce haben sich beide Anlagen bereits in der Massenproduktion etabliert und insgesamt über 10 Millionen Siliziumwafer bearbeitet, was den Übergang von Prototypen zum Serienbetrieb signalisiert. ### Zwei Lithographietechnologien unter einem Dach Die Anlagen unterscheiden sich durch die verwendete Fotolithographietechnologie und die zielgerichteten Prozessknoten. Das Modell SSC800 arbeitet im KrF-Bereich — einer Deep-Ultraviolet-Fotolithographietechnologie (DUV) für die Mikrochip-Produktion bei Strukturgrößen ab 110 nm. Zu seinen Aufgaben gehört die Herstellung von Komponenten für Künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen sowie Speicherchips. Das Modell SSB800 nutzt die I-Line-Technologie im ultravioletten Spektralbereich und ist auf größere Strukturgrößen ab 280 nm ausgerichtet, die bei der Fertigung von Leistungs- und Analoghalbleitern sowie MEMS-Geräten Anwendung finden. Damit deckt das Portfolio zwei deutlich unterschiedliche Marktsegmente ab — von relativ fortgeschrittenen Logik- und Speicherchips bis hin zu etablierten industriellen Strukturgrößen. ### Optik-Lokalisierung und Bearbeitungsumfang Beide Anlagen sind mit in China entwickelter Projektionsoptik und einem Zwei-Stationen-Wafer-Handling-System ausgestattet, wodurch sich die Taktzeiten durch parallele Abläufe verkürzen lassen. Laut TrendForce unter Berufung auf Branchenquellen nähern sich die Deckungsgenauigkeit der Schichten und die Geräteleistung denen ausländischer Pendants der entsprechenden Klasse. Das kumulierte Volumen bearbeiteter Wafer von über 10 Millionen Stück wird von Analysten als Bestätigung dafür gewertet, dass die Ausrüstung die Erprobungsphase hinter sich hat und in die stabile Serienproduktion übergegangen ist. ### Einsatz bei großen chinesischen Chip-Herstellern Die Anlagen SSC800 und SSB800 sind bereits bei großen chinesischen Unternehmen im Einsatz, die Logik-Mikrochips und Speicher produzieren. Vorliegenden Daten zufolge liegt die Anlagenverfügbarkeit bei über 92%, was für industrielle Lithographietechnik ein Indikator für einen ausgereiften und keinen experimentellen Zustand ist. Dies bedeutet, dass die Maschinen in reale Produktionslinien integriert sind und an der kommerziellen Fertigung teilnehmen, anstatt nur in Demonstrations- oder Testzyklen zu laufen. ### Kontext: Exportbeschränkungen und Immersions-DUV SMEE ist seit 2002 aktiv und bleibt der einzige chinesische Hersteller, der in der Lage ist, serielle Trockenprojektions-Lithographieanlagen stabil zu liefern. Das Unternehmen steht seit Dezember 2022 auf der US-Exportbeschränkungsliste, was die Aufgabe der Importsubstitution für die Branche von entscheidender Bedeutung macht. Parallel dazu entwickelt China den Bereich der Immersions-DUV-Lithographie: Berichten zufolge hat ein staatliches Unternehmen bereits mit der Massenproduktion entsprechender Anlagen begonnen, wenngleich sie in ihren Gesamtleistungen noch deutlich hinter ASML-Geräten zurückbleiben. Die neuen SSC800 und SSB800 nehmen in dieser Logik die Position ausgereifter Serienmaschinen ein, die Chinas Unabhängigkeit bei einem breiten Spektrum von Industrie- und Rechenchips gewährleisten. ## Faktencheck und Quellen - [Китайская SMEE наладила массовый выпуск литографов, которые на 90 % состоят из китайских компонентов](https://3dnews.ru/1151059) - Primärquelle: Beschreibung von SSC800/SSB800, >90% lokale Komponenten, >10 Mio. Wafer laut TrendForce, Verfügbarkeit >92%, Betrieb seit 2002, Exportbeschränkungsliste seit Dezember 2022, CIIE-Messe 5.–10. November. - [Китайская SMEE наладила массовый выпуск литографов, которые на 90 % состоят из китайских компонентов](https://3dnews.ru/1151059/kitayskaya-smee-naladila-massoviy-vipusk-litografov-kotorie-na-90-sostoyat-iz-kitayskihkomponentov) - Duplizierter Link zum selben Material; Zusammenfassung stimmt mit der Primärquelle überein. ## Häufige Fragen ### Welche Lithographietechnologien nutzen die Anlagen SSC800 und SSB800? SSC800 nutzt KrF (Deep Ultraviolet Fotolithographie, DUV) für Prozessknoten ab 110 nm, einschließlich Chips für KI, High-Performance Computing und Speicher. SSB800 arbeitet mit I-Line (ultravioletter Bereich) für Strukturgrößen ab 280 nm — Leistungs- und Analoghalbleiter sowie MEMS. ### Wie stark ist die Ausrüstung lokalisiert und welches Volumen wurde bereits bearbeitet? Laut TrendForce unter Berufung auf Branchenquellen werden über 90% der Komponenten in China hergestellt, und die Anlagen haben insgesamt über 10 Millionen Siliziumwafer bearbeitet, womit sie die Massenproduktion gemeistert haben. ### Wo werden diese Anlagen betrieben und wie hoch ist ihre Verfügbarkeit? Sie arbeiten in großen chinesischen Unternehmen, die Logik-Mikrochips und Speicher herstellen; die Anlagenverfügbarkeit liegt über 92%. ### Wann und wo wurden die neuen Anlagen präsentiert? Auf der CIIE-Messe in Shanghai, die vom 5. bis 10. November stattfand.