--- title: "Xiaomi 18 Fold und Pad 9 Pro Max: Am 7. September stellt der chinesische Riese Qualcomm mit dem eigenen 3-nm-Chip Xring O3 die Stirn" description: "Am 7. September zeigt Xiaomi das Klapphandy 18 Fold mit dem ersten eigenen 3-Nanometer-Chip Xring O3 sowie das Tablet Pad 9 Pro Max und betont die Unabhängigkeit von Qualcomm und MediaTek." date: 2026-09-02T14:38:01.000Z lang: de url: https://xab.info/de/posts/xiaomi-18-fold-xring-o3-praesentation-7-september tags: [xiaomi, xiaomi-18-fold, xring-o3, foldable-smartphone, hyperos-4, qualcomm, xiaomi-pad-9-pro-max] publisher: "XAB.info" --- # Xiaomi 18 Fold und Pad 9 Pro Max: Am 7. September stellt der chinesische Riese Qualcomm mit dem eigenen 3-nm-Chip Xring O3 die Stirn ![Rotes Xiaomi 18 Fold Klapp-Smartphone: Rückseite mit Kameramodul und aufgeklapptes Innen-Display](https://xab.info/media/2026/09/02/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya-1.webp) ## 🎯 Key Points - Am 7. September stellt Xiaomi das Klapphandy 18 Fold und das Tablet Pad 9 Pro Max vor und setzt dabei auf eigene Chips. - Beide Geräte erhalten den 3-Nanometer-Prozessor Xring O3 mit 10 Kernen bis 4,35 GHz und einem 16-Kern-GPU G2-Ultra NX. - Der LPDDR6-Speicher wird von ChangXin Memory Technologies geliefert, was die chinesische Technologiebasis unterstreicht. - Das Tablet Pad 9 Pro Max (M367FC) erhält einen Akku mit über 10.000 mAh und eine 120-Watt-Aufladung. - HyperOS 4 erhält den Liquid-Glass-Stil, ein Redesign des Desktops und KI-Funktionen (Super Xiao AI / Google Gemini). Am 7. September wird Xiaomi eine große Präsentation abhalten, auf der das Unternehmen gleich zwei Flaggschiff-Geräte vorstellen wird – das Klapphandy Xiaomi 18 Fold und das Tablet Pad 9 Pro Max. Wie RBC-Ukraine unter Berufung auf die offizielle Xiaomi-Seite auf Weibo berichtet, liegt der Schwerpunkt der Veranstaltung auf der technologischen Unabhängigkeit der Marke: Der chinesische Hersteller möchte demonstrieren, dass er in der Lage ist, eigene hochleistungsfähige Chips zu entwerfen, anstatt sich auf Qualcomm und andere externe Prozessorlieferanten zu verlassen. Genau diese Wette auf eine eigene Halbleiterbasis wird zum zentralen Narrativ der kommenden Veranstaltung. ### Klappformfaktor der neuen Generation Das Xiaomi 18 Fold wird als erstes Klapphandy des Unternehmens mit innenliegendem Bildschirmknick und einem ungewöhnlich breiten Formfaktor vorgestellt. Nach Proportionen erinnert das Gerät laut Analysteneinschätzungen eher an das horizontale Huawei Pura X Max als an das schmale und gestreckte Samsung Galaxy Fold 8. Auf den Promobildern ist die charakteristische ovale „Tablet“-Kamera auf der Rückseite und das breite aufgeklappte Display mit symmetrischem „Schmetterlings“-Hintergrundbild zu sehen, was den Fokus auf ein großes internes Display für Multimedia und Multitasking unterstreicht. ### Eigener 3-Nanometer-Prozessor Xring O3 Das Herzstück des neuen Smartphones wird der 3-Nanometer-Chip Xring O3, der in Kombination mit LPDDR6-Arbeitsspeicher des lokalen Herstellers ChangXin Memory Technologies arbeitet – ein weiterer Schritt hin zu einer vollständigen chinesischen Technologiebasis. Der Prozessor ist in einer 10-Kern-Konfiguration ausgeführt mit einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 4,35 GHz, während den Grafikteil ein 16-Kern-Accelerator G2-Ultra NX übernimmt, der laut Unternehmensangaben 85 Prozent schneller als die vorherige Generation arbeitet und dabei 64 Prozent weniger Energie verbraucht. Diese Spezifikationen positionieren den Xring O3 als direkte Antwort an Qualcomm und MediaTek im Topsegment. ### Tablet Pad 9 Pro Max und Testergebnisse Auch das Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max erhält denselben Flaggschiff-Prozessor Xring O3. In jüngsten Geekbench-Tests erzielte das Gerät mit der Modellnummer M367FC beeindruckende Ergebnisse, was seine Ausrichtung auf hohe Belastungen bestätigt – Videoschnitt, Grafik und Multitasking. Für einen stabilen Betrieb in solchen Szenarien wird das Tablet mit einem Akku mit einer Kapazität von über 10.000 mAh und einer schnellen Kabelaufladung mit 120 Watt Leistung ausgestattet. ### HyperOS 4 und KI-Funktionen Eigenen Block der Präsentation wird das neue Betriebssystem HyperOS 4 bilden, dessen Promomaterialien bereits im Netz erschienen sind. Das visuelle Design ist im Liquid-Glass-Stil mit transparenten Elementen, Lichtbrechungseffekten und halbtransparenten Karten im Kontrollzentrum gehalten. Die Nutzer erhalten ein Redesign des Sperrbildschirms, Widgets mit Gruppierungsmöglichkeit, anpassbare Ordnergrößen und ein Raster für Symbole. In das System ist ein verbessertes KI-Modul eingebaut: In der chinesischen Version wird der aktualisierte Assistent Super Xiao AI integriert, für die globalen Versionen wird eine Integration von Google Gemini erwartet. Außerdem erscheinen eine intelligente Tastatur mit Übersetzung und Transkription von Text sowie ein KI-Assistent für Notizen. ### Widersprüchliche Angaben In den vorliegenden Materialien ist eine Unstimmigkeit in der Benennung des Klappgeräts zu erkennen. In den meisten Quellen und in den Überschriften wird das Smartphone als Xiaomi 18 Fold bezeichnet, im Absatz über das Betriebssystem HyperOS 4 heißt es jedoch, dass es „ab Werk auf dem Mix Fold 5“ installiert sein wird. Dies kann entweder einen alternativen/internen Namen derselben Produktlinie bedeuten oder ein separates Produkt im Portfolio von Xiaomi. Bis zur offiziellen Präsentation am 7. September hat das Unternehmen die genaue Nummerierung und Positionierung der Modelle nicht offengelegt, daher sind beide Benennungsvarianten als vorläufig zu betrachten. ## 🔍 Fact-Check Verification - [Xiaomi setzt auf eigene Chips: Das neue Fold erhält den 3-nm-Xring O3](https://www.rbc.ua/ukr/news/xiaomi-robit-stavku-vlasni-chipi-noviy-fold-1788355888.html) - Подтверждает анонс презентации, ставку на собственный 3-нм чип Xring O3 и ссылку на Xiaomi в Weibo. - [Xiaomi 18 Fold erhält den 3-Nanometer-Prozessor Xring O3](https://novosti.ua/tech/xiaomi-18-fold-poluchit-sobstvennyy-chip-xring-o3-na-3-nm) - Подтверждает название модели Xiaomi 18 Fold и 3-нм процессор Xring O3. - [Das Klapphandy Xiaomi 18 Fold erhält den Prozessor Xring O3](https://www.dgl.ru/technique/smartphones/xiaomi-18-fold-chip-xring-o3.html) - Подтверждает складной форм-фактор и чип Xring O3. - [Xiaomi stellt sich Qualcomm und MediaTek: Der neue 3-nm-Chip Xring O3 erhält als erster LPDDR6-Unterstützung](https://3dnews.ru/1147345/xiaomi-brosila-vizov-qualcomm-i-mediatek-noviy-3nm-xring-o3-pervim-poluchil-poddergku-lpddr6) - Подтверждает нарратив независимости от Qualcomm/MediaTek и поддержку LPDDR6 в Xring O3. ## ❓ FAQ ### Q: Wann findet die Präsentation des Xiaomi 18 Fold statt? **A:** Die große Präsentation ist für den 7. September geplant; dort werden das Klapphandy Xiaomi 18 Fold und das Tablet Pad 9 Pro Max gezeigt. ### Q: Welchen Prozessor erhält das Xiaomi 18 Fold? **A:** Den eigenen 3-Nanometer-Chip Xring O3: 10 Kerne mit einer Frequenz von bis zu 4,35 GHz, ein 16-Kern-GPU G2-Ultra NX und LPDDR6-Speicher von ChangXin Memory Technologies. ### Q: Wodurch unterscheidet sich das Xiaomi 18 Fold im Formfaktor? **A:** Es ist das erste Klapphandy der Marke mit innenliegendem Bildschirmknick und breitem Formfaktor, das Analysten mit dem Huawei Pura X Max und nicht mit dem schmalen Samsung Galaxy Fold 8 vergleichen. ### Q: Welche KI-Funktionen erscheinen in HyperOS 4? **A:** Verbesserte KI-Algorithmen, in der chinesischen Version der Assistent Super Xiao AI, in den globalen Versionen wird Google Gemini erwartet, dazu eine intelligente Tastatur mit Übersetzung/Transkription und ein KI-Assistent für Notizen.