--- title: "CXMT запускает выпуск HBM3E для ИИ при выходе годных всего 20–30%: Китай пытается закрыть дефицит памяти для ускорителей" description: "Китайская CXMT начинает мелкосерийный выпуск памяти HBM3E для ИИ-ускорителей, несмотря на выход годных всего 20–30% и отставание от SK hynix и Samsung минимум на поколение." date: 2026-10-28T16:07:00.450Z lang: ru url: https://xab.info/posts/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii tags: [cxmt, hbm3e, ai-memory, china-chips, dram, export-controls] author: "Александр Буран" publisher: "XAB.info" --- # CXMT запускает выпуск HBM3E для ИИ при выходе годных всего 20–30%: Китай пытается закрыть дефицит памяти для ускорителей ![Интерфейс полупроводникового ИИ-чипа CXMT с подсветкой на технологической плате](https://xab.info/media/2026/10/28/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii-1.webp) ## Ключевые тезисы - CXMT в ближайшие два месяца начнёт мелкосерийное производство HBM3E для ИИ-ускорителей и уже отправила образцы местным разработчикам. - Выход годных чипов составляет лишь 20–30% против около 70% у SK hynix, что делает производство дорогостоящим. - По характеристикам HBM3E от CXMT ближе к базовой HBM3 от SK hynix; компания отстаёт от лидеров минимум на одно поколение. - Запуск обусловлен дефицитом памяти для ИИ в Китае на фоне американских экспортных ограничений с декабря 2024 года. Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) намерен в ближайшие два месяца начать мелкосерийное производство HBM3E — передового типа высокоскоростной памяти, которая используется в связке с процессорами для искусственного интеллекта. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на отраслевые источники. Компания уже направила образцы чипов нескольким местным разработчикам ИИ-ускорителей, что делает запуск одним из самых заметных шагов Китая в сегменте, который до сих пор фактически контролировался тремя игроками — SK hynix, Samsung и Micron. ### Дефицит памяти и санкционный фон Решение CXMT напрямую связано с острым дефицитом памяти для ИИ в Китае. Эти чипы критически важны для реализации национальной программы создания аналогов ИИ-ускорителей Nvidia, поставки передовых моделей которых в КНР Вашингтон ограничивает. В декабре 2024 года США ужесточили экспортный контроль в отношении отдельных видов HBM, после чего китайские производители всё чаще пытаются приобретать такую память через неофициальные каналы, где её стоимость может быть в несколько раз выше рыночной. В этих условиях собственное, даже несовершенное, производство становится стратегической необходимостью. ### Экономика низкого выхода годных Ключевая проблема запуска — крайне низкий выход годных кристаллов: по данным Reuters, он составляет около 20–30%, тогда как у лидера сегмента SK hynix этот показатель достигает порядка 70%. Из-за такого брака производство оказывается дорогостоящим: значительную часть продукции приходится утилизировать или отправлять на доработку. По неофициальной информации, CXMT начала собственную разработку HBM3E ещё в 2024 году, а готовые чипы будут дороже, чем у зарубежных конкурентов. Давление на себестоимость уже отразилось на рынке: Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX ранее повысили цены на свои ИИ-ускорители на 20–50% из-за роста расходов на память, что осложнило планы по наращиванию объёмов. ### Характеристики и отставание от лидеров По техническим параметрам HBM3E от CXMT, по оценкам источников Reuters, ближе к базовой HBM3 от SK hynix, чем к более продвинутой HBM3E того же производителя. Компания предложила клиентам два варианта чипов — стандартный и обновлённый, в который внесены изменения для повышения выхода годных. HBM создаётся путём вертикального размещения чипов друг над другом, что обеспечивает высокоскоростной обмен данными с процессорами и является критичным для обучения и инференса больших языковых моделей. При этом в июле Samsung объявила о расширении продаж HBM и поставках образцов HBM4E ключевым клиентам, что подчёркивает: CXMT отстаёт от признанных лидеров минимум на одно поколение. ### Позиции на рынке и более широкий контекст По итогам II квартала на долю SK hynix пришлись 50% мировой выручки от продаж HBM, Samsung — около 33%, Micron — примерно 18%. В том же квартале CXMT заняла 10% мирового рынка DRAM и стала четвёртым по величине поставщиком традиционных чипов памяти. Из-за американских санкций компания не может приобретать передовое производственное оборудование, что затрудняет сокращение технологического разрыва. Тем не менее CXMT демонстрирует динамику: менее чем через год после освоения LPDDR5 она объявила о начале массового выпуска LPDDR6, опередив по срокам признанных лидеров. Запуск HBM3E, даже при высоком браке, закрепляет за Китаем статус участника гонки в самом сложном сегменте индустрии памяти. ## Проверка фактов и источники - [CXMT запустит массовый выпуск HBM3E, несмотря на катастрофический уровень брака window-new](https://3dnews.ru/1150544/cxmt-zapustit-massoviy-vipusk-hbm3e-nesmotrya-na-katastroficheskiy-uroven-braka) - Первоисточник: запуск мелкосерийного HBM3E в ближайшие два месяца, выход годных 20–30% против ~70% у SK hynix, доли рынка, санкции, повышение цен ускорителями. - [Китайская CXMT впервые в мире начала массовый выпуск LPDDR6](https://overclockers.ru/blog/Global_Chronicles/show/262723/Kitajskaya-CXMT-vpervye-v-mire-nachala-massovyj-vypusk-LPDDR6) - Контекст: 29.08.2026 CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 (12,8 Гбит/с) для Xiaomi 18 Fold — использовано для характеристики динамики компании. - [CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E](https://3dnews.ru/1147730/cxmt-zapustila-probnoe-proizvodstvo-pamyati-hbm3e) - Первоисточник: запуск мелкосерийного HBM3E в ближайшие два месяца, выход годных 20–30% против ~70% у SK hynix, доли рынка, санкции, повышение цен ускорителями. - [Китайская память выходит на новый уровень: CXMT приблизилась к созданию HBM3E для ИИ](https://www.ixbt.com/live/offtopic/kitayskaya-pamyat-vyhodit-na-novyy-uroven-cxmt-priblizilas-k-sozdaniyu-hbm3e-dlya-ii.html) - Ссылка на The Information: начало мелкосерийного выпуска HBM3E, контроль рынка тремя игроками, планы наращивания к 2027. ## Частые вопросы ### Что такое HBM3E и зачем она нужна? HBM3E — это высокоскоростная память, создаваемая путём вертикального размещения чипов друг над другом. Она обеспечивает быстрый обмен данными с процессорами и критична для работы ИИ-ускорителей, используемых для обучения и запуска больших языковых моделей. ### Каков выход годных чипов у CXMT? По данным Reuters, доля годных изделий составляет около 20–30%, тогда как у SK hynix этот показатель достигает примерно 70%. Из-за высокого брака производство оказывается дорогостоящим. ### Почему Китай сам производит HBM? В Китае возник острый дефицит памяти для ИИ после того, как США в декабре 2024 года ужесточили экспортный контроль на отдельные виды HBM. Это вынуждает CXMT запускать собственное производство, несмотря на отставание в технологиях. ### Насколько CXMT отстаёт от лидеров? По характеристикам HBM3E от CXMT ближе к базовой HBM3 от SK hynix, чем к продвинутой HBM3E. После анонса Samsung образцов HBM4E отставание оценивается минимум в одно поколение.