---
title: "Глава Intel: Китай в производстве передовых чипов уже не так далеко от США"
description: "Гендиректор Intel Лип-Бу Тан в интервью Nikkei Asia заявил, что Китай сократил отставание от США в производстве передовых чипов. Китайская компания Landau представила прототип EUV-источника мощностью 15 Вт."
date: 2026-10-20T01:41:31.598Z
lang: ru
url: https://xab.info/posts/glava-intel-kitay-ne-tak-daleko-ot-ssha-v-proizvodstve-chipov
tags: [intel, china-chips, euv-lithography, semiconductors, lip-bu-tan, tsmc, us-sanctions]
author: "Александр Буран"
publisher: "XAB.info"
---

# Глава Intel: Китай в производстве передовых чипов уже не так далеко от США

![Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан выступает на презентации перед синим брендированным фоном](https://xab.info/media/2026/10/20/glava-intel-kitay-ne-tak-daleko-ot-ssha-v-proizvodstve-chipov/glava-intel-kitay-ne-tak-daleko-ot-ssha-v-proizvodstve-chipov-1.webp)

## Ключевые тезисы

- Лип-Бу Тан заявил в интервью Nikkei Asia, что Китай в производстве чипов «не так уж далеко позади» США
- Китайская компания Landau представила прототип EUV-источника: до 100 часов работы при мощности 15 Вт
- Промышленные установки ASML работают на 150–250 Вт, что многократно превышает показатель китайского прототипа
- Тан подтвердил планы Intel по развитию контрактного производства для конкуренции с TSMC

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в интервью японскому изданию Nikkei Asia выразил мнение, что Китай в сфере производства микросхем уже не так сильно отстаёт от США, как это считалось ранее. Заявление прозвучало на фоне продолжающегося действия американских санкций, которые ограничивают доступ китайских компаний к передовым установкам EUV-литографии — ключевой технологии для изготовления чипов по нормам 7 нм и ниже. Отвечая на прямой вопрос о том, способен ли Китай догнать США в ближайшие пять-десять лет, Тан ограничился лаконичной формулировкой: «Сегодня, я думаю, он не так уж далеко позади».

### Санкционный контекст и оценка разрыва

Заявление главы Intel приобретает особый вес с учётом того, что Вашингтон на протяжении нескольких лет последовательно ужесточает экспортные ограничения на поставки китайским производителям оборудования для литографии, включая системы экстремального ультрафиолетового излучения (EUV) голландской ASML. Тем не менее Тан подчеркнул, что у компаний из разных стран существуют собственные сильные и слабые стороны, а итоговый успех определяется тем, насколько хорошо их продукты отвечают реальным потребностям клиентов. Таким образом, он не стал делать однозначного прогноза о сроках «догоняющего» сценария, но и не преуменьшил текущий уровень китайских разработок.

### Прогресс китайских разработок в EUV

На фоне слов Тана внимание аналитиков привлёк недавний анонс китайской компании, известной как Landau, которая представила прототип источника экстремального ультрафиолетового излучения для EUV-литографии. По заявленным данным разработчика, устройство способно непрерывно работать до 100 часов при выходной мощности 15 Вт. Для наглядного сравнения: ранние промышленные установки ASML, выведенные на рынок в начале 2020-х годов, использовали источники мощностью порядка 150 Вт, а последующие поколения оборудования позволили довести этот показатель до 250 Вт. Разрыв в мощности остаётся существенным, однако сам факт демонстрации работающего прототипа с длительным режимом эксплуатации рассматривается как индикатор накопленного инженерного опыта.

### Инженерные вызовы, которые не сводятся к ваттам

Важно понимать, что в EUV-системах мощность источника — лишь один из параметров. Технология требует многократно воздействовать лазером на капли расплавленного олова каждую секунду, генерируя при этом стабильное излучение с нужной длиной волны. Длительная работа без деградации оптических элементов и поддержания требуемой интенсивности остаётся одной из самых сложных инженерных задач в микроэлектронике. Именно поэтому даже при наличии прототипа с заявленными 100 часами работы до промышленного внедрения китайского решения, как правило, проходит значительный период доводки и масштабирования.

### Планы Intel и конкуренция с TSMC

В том же интервью Тан затронул и внутреннюю повестку Intel. Гендиректор подтвердил, что компания намерена развивать собственное контрактное производство (foundry), способное конкурировать с тайваньской TSMC — мировым лидером в области стороннего производства чипов. При этом он подчёркнул, что реализация этой стратегии требует времени и последовательной работы, а не разовых инвестиций. Ранее, в том же цикле интервью с Nikkei, Тан сообщал, что реструктуризация Intel, начатая после его назначения в марте 2025 года, уже завершена примерно на 80 %, включая смену большинства высших руководителей.

### Что это значит для рынка

Совокупность заявлений Тана и данных о китайских разработках указывает на то, что технологический разрыв между США и Китаем в сфере передовых чипов, вероятно, сокращается быстрее, чем предполагали западные аналитики ещё пару лет назад. При этом ни один из источников не утверждает, что Китай уже достиг паритета: речь идёт о сужении отставания и появлении у китайских компаний собственных, пусть пока и менее мощных, решений в критических для EUV-литографии компонентах. Для глобального рынка полупроводников это означает, что санкционная политика США будет вынуждена учитывать не только текущий разрыв, но и темпы его закрытия.

## Проверка фактов и источники

- [Глава Intel заявил, что Китай не так сильно отстаёт в производстве передовых чипов](https://www.goha.ru/glava-intel-zayavil-chto-kitaj-ne-tak-silno-otstayot-v-proizvodstve-peredovyh-chipov-x1DKm2) - Первоисточник: полный текст интервью Тана Nikkei Asia, данные о прототипе Landau (15 Вт, 100 ч), сравнение с ASML (150/250 Вт), планы Intel по foundry.
- [Глава Intel заявил, что Китай не так уж сильно отстаёт от США в производстве чипов](https://vgtimes.ru/tech-and-hardware/171614-glava-intel-zayavil-chto-kitay-ne-tak-uzh-silno-otstaet-ot-ssha-v-proizvodstve-chipov.html) - Подтверждает ключевые тезисы: оценка Тана, санкции, прототип Landau, планы Intel.
- [Глава Intel: Китай не так сильно отстает от США в производстве чипов](https://hi-tech.mail.ru/news/158384-glava-intel-kitai-ne-tak-silno-otstaet-ot-ssha/) - Подтверждает источник интервью (Nikkei Asia) и основную оценку Тана.
- [Конец близок: глава Intel заявил, что перестройка компании завершена на 80 %](https://3dnews.ru/1150082/konets-blizok-glava-intel-zayavil-chto-perestroyka-kompanii-zavershena-na-80-) - Дополнительный контекст: назначение Тана в марте 2025, реструктуризация на 80 %, смена руководства.

## Частые вопросы

### Что именно сказал Лип-Бу Тан о Китае?

Отвечая на вопрос о том, догонит ли Китай США в производстве чипов за 5–10 лет, Тан сказал: «Сегодня, я думаю, он не так уж далеко позади». Он также отметил, что у компаний разных стран разные сильные и слабые стороны, а успех зависит от соответствия продуктов потребностям клиентов.

### Какие характеристики у прототипа EUV-источника от Landau?

По заявленным данным, прототип способен работать до 100 часов при мощности 15 Вт. Для сравнения, ранние промышленные установки ASML использовали источники мощностью 150 Вт, а последующие поколения — до 250 Вт.

### Планирует ли Intel конкурировать с TSMC?

Да. Тан подтвердил, что Intel намерена развивать собственное контрактное производство (foundry), способное конкурировать с TSMC. При этом он подчеркнул, что для реализации стратегии нужны время и последовательная работа.

### Что такое EUV-литография и почему она важна?

EUV (экстремальный ультрафиолет) — технология литографии, необходимая для изготовления чипов по нормам 7 нм и ниже. Она генерирует излучение, многократно воздействуя на капли олова каждую секунду. Доступ к EUV-оборудованию ограничен для Китая американскими санкциями.