Технологический гигант Huawei достиг знакового показателя, отгрузив более 100 миллионов смартфонов на базе собственных процессоров Kirin с момента своего триумфального возвращения на премиальный рынок в 2023 году. Несмотря на жесткие ограничения со стороны США, лишившие компанию доступа к передовому оборудованию для литографии, китайский разработчик смог не только восстановить цепочки поставок, но и внедрить инновационные архитектурные решения.
Технологический прорыв: архитектура LogicFolding
Ключом к успеху стала новая фирменная архитектура LogicFolding, реализованная в актуальных флагманских чипах Kirin 9050. Эта технология позволила объединить более 50 миллионов гибридных межсоединений, что обеспечило прирост плотности размещения транзисторов на 53,5 %. По словам директора полупроводникового направления Huawei Сюй Сунъюя, успех массового производства этих чипов стал возможен благодаря консолидации усилий китайских поставщиков электроники, несмотря на прогнозы скептиков относительно выхода годной продукции.
Рыночная конкуренция и ИИ-ускорители
Параллельно с мобильным направлением, Huawei активно укрепляет позиции в сегменте систем искусственного интеллекта. За первое полугодие 2026 года компания отгрузила 572 тысячи ускорителей Ascend, заняв 28 % внутреннего рынка КНР. Хотя Nvidia по-прежнему лидирует с 34 % рынка, её доля значительно сократилась по сравнению с прошлым годом, что свидетельствует об эффективности китайской политики импортозамещения в условиях санкционного давления.
Противоречивые данные
Существуют расхождения в оценках перспектив компании. В то время как официальные отчеты Huawei подтверждают успешное тестирование чипов нового поколения для релиза в 2027 году, некоторые западные аналитики выражают сомнения относительно долгосрочной масштабируемости технологии LogicFolding при переходе на более тонкие техпроцессы без доступа к оборудованию для глубокой ультрафиолетовой литографии (EUV).
