Проект Илона Маска Terafab рискует столкнуться с необычной логистической и производственной коллизией. Передовая установка для EUV-литографии может прибыть на площадку уже в середине следующего года, тогда как возведение корпуса предприятия завершится лишь в конце 2027 года, а монтаж инженерных систем начнется еще позже. В результате дорогостоящее высокотехнологичное оборудование будет вынуждено некоторое время простаивать на складе.
Предыстория и запуск проекта Terafab
Tesla дала официальный старт полупроводниковому предприятию на территории северного кампуса завода Giga Texas близ Остина еще в апреле текущего года. По текущим планам, строительство капитального здания займет около 15 месяцев, после чего потребуется еще полгода на отладку инфраструктуры. Только после завершения этих этапов компания сможет приступить к обработке пластин в рамках экспериментального выпуска чипов.
Противоречивые данные
Существуют заметные расхождения в графиках и сроках реализации проекта между различными подразделениями и анонсами. В то время как проект в Остине ориентирован на завершение строительства в конце 2027 года, параллельно развивающееся направление SpaceX объявило о выборе площадки для аналогичного завода Terafab в техасском округе Граймс в августе 2026 года. По официальным данным аналитиков, строительство первой очереди там займет 20 месяцев, оснащение — 17 месяцев, а полноценный выход на проектную мощность ожидается лишь к середине 2030 года. При этом неофициальные источники утверждают, что заказы на оборудование были размещены еще весной 2026 года, задолго до публичного старта строительных работ, что создает риск длительного простоя дорогостоящих EUV-сканеров ASML.
Технологический выбор и конкурентная среда
Учитывая колоссальный дефицит и сложность приобретения сканеров ASML Twinscan NXE, их хранение до ввода зданий в эксплуатацию потребует серьезных затрат. Тем не менее, выбор в пользу проверенного оборудования с низкой числовой апертурой Low-NA выглядит оправданным, поскольку завод намерен использовать техпроцесс Intel 14A. Это позволит избежать рисков, связанных с внедрением еще не обкатанных лазеров на свободных электронах.
Последствия для рыночных позиций
Стоит отметить, что Terafab будет отставать от главных лидеров индустрии. Intel планирует начать опытное производство по техпроцессу 14A уже во второй половине 2027 года, а TSMC к концу 2029 года перейдет на новейший техпроцесс A12 с GAA-транзисторами. Тем не менее, поскольку предприятие Маска ориентировано исключительно на внутренние нужды корпораций Tesla и SpaceX, временное технологическое отставание не станет критическим фактором для бизнеса.
