Компания Noctua анонсировала процессорную термопрокладку NT-CP1, разработанную специально для процессоров AMD Ryzen в сокетах AM5 и AM4. В основу компонента легла технология Carbice, предусматривающая применение углеродных нанотрубок аэрокосмического класса. Новинка позиционируется как альтернатива традиционным термопастам и графитовым прокладкам, которые со временем теряют эффективность из-за выдавливания, расслоения и растрескивания.
Технология Carbice и углеродные нанотрубки
Ключевое отличие прокладок Carbice состоит в том, что их теплопередающие характеристики не деградируют, а, напротив, улучшаются в течение первых сотен и даже тысяч циклов нагрева и охлаждения. Это обеспечивается сочетанием прочной механической структуры, полимерного покрытия с фазовым переходом и углеродных нанотрубок, которые постепенно адаптируются к микрорельефу контактных поверхностей. По завершении так называемого этапа «активации» Noctua NT-CP1 обеспечивает стабильную работу без необходимости технического обслуживания в течение многих лет.
Надёжность и простота установки
В отличие от других углеродных или графитовых прокладок, которые могут быть хрупкими, скользкими и обладать высокой электропроводностью, изделия Carbice отличаются прочностью, безопасностью и удобством монтажа. Наличие алюминиевой основы делает NT-CP1 надёжной и простой для последующего демонтажа. Установка сводится к трём шагам: снять защитный слой, прижать прокладку и снять второй защитный слой. Слегка липкое полимерное покрытие удерживает прокладку на процессоре после прижатия и обеспечивает электрическую изоляцию контактных поверхностей при условии отсутствия повреждений полимерного слоя.
Экологичное производство и утилизация
Производство графитовых и графеновых прокладок зачастую связано с высоким углеродным следом из-за энергоёмкой добычи сырья или высокотемпературных процессов синтеза. Выпускаемая в США компанией Carbice Corporation термопрокладка NT-CP1 создаётся с использованием переработанного алюминия и углеродосодержащих газовых отходов, которые служат сырьём для выращивания углеродных нанотрубок в энергоэффективном процессе при низких температурах. Утилизация Noctua NT-CP1 осуществляется вместе с обычным алюминием, что соответствует принципам экономики замкнутого цикла.
Габариты и совместимость
Версия для платформ AMD AM4 и AM5 была оптимизирована и протестирована для обеспечения наилучшей производительности как с классическими, так и с гибридными процессорами AMD Ryzen. При толщине 90 мкм и габаритах 33 × 33 мм прокладка точно соответствует размерам кристаллов, устанавливаемых в данные разъёмы, что исключает необходимость подрезки и обеспечивает плотный контакт по всей площади.
Таким образом, Noctua NT-CP1 представляет собой нишевое решение для энтузиастов и профессиональных сборок, где важна долгосрочная стабильность теплоотвода без периодической замены термоинтерфейса. Для читателей XAB.info важно отметить, что материал основан на пресс-релизе и публикации 3DNews (автор Павел Котов), а независимые тесты эффективности в реальных условиях на момент подготовки новости не приводятся.
