Объединённая микроэлектронная компания (ОМК), в которую в России планируют собрать ключевые предприятия отрасли, может пополниться ещё двумя активами. Согласно проекту стратегии ОМК, подготовленному Сбербанком в сентябре 2026 года, в контур холдинга войдут Московская испытательная лаборатория микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологический центр фотошаблонов (НТЦ ФШ). Интеграция лаборатории намечена на 2027 год, а центра фотошаблонов — на 2031-й, при этом здание последнего планируют передать в структуру компании уже в 2027 году.
Два новых актива в контуре холдинга
По данным проекта стратегии, МИЛМ обеспечит предприятия холдинга инфраструктурой для испытаний, сертификации и обратного инжиниринга микросхем, а также для анализа химических материалов. НТЦ ФШ, в свою очередь, должен наладить выпуск фотошаблонов — элементов, необходимых для переноса структуры будущего чипа на полупроводниковую пластину. Центр создаётся на базе МИЭТ и рассчитан на постепенное освоение производства фотошаблонов с топологическими нормами от 350 до 28 нм.
Фотошаблоны: путь к 28 нм
Проектная мощность НТЦ ФШ составит не менее 5500 изделий в год с возможностью увеличения до 10 тысяч. Освоение широкого диапазона топологических норм — от 350 нм до 28 нм — позволит центру обслуживать разные поколения производственных линий. Собственное производство фотошаблонов должно снизить зависимость российских фабрик, в том числе «Микрона» и «НМ-Теха», от зарубежных поставщиков этого критически важного компонента.
Бюджет и стратегический смысл
Общий бюджет центра фотошаблонов оценивается как минимум в 31,7 млрд рублей: 24,3 млрд выделяет Минпромторг, ещё 7,4 млрд направила Москва на строительство. Объединение производственных площадок, испытательной инфраструктуры и выпуска фотошаблонов в едином холдинге, по замыслу авторов стратегии, позволит приблизиться к созданию полного цикла микроэлектроники внутри страны — от материалов и испытаний до переноса топологии на пластину.
