Южнокорейская корпорация Samsung Electronics официально объявила о начале серийного производства первого в индустрии твердотельного накопителя корпоративного класса (eSSD) модели PM1763, функционирующего на базе высокоскоростного интерфейса PCIe 6.0. Согласно официальному заявлению пресс-службы полупроводникового подразделения компании от 8 июля 2026 года, новое запоминающее устройство оптимизировано для работы в составе серверных систем высокопроизводительных вычислений (HPC) и ИИ-инфраструктур следующего поколения, включая аппаратные платформы NVIDIA Vera Rubin.

Технические характеристики и архитектурные инновации PM1763

Твердотельный накопитель спроектирован с использованием фирменной флеш-памяти V-NAND 9-го поколения от Samsung и функционирует под управлением специализированного контроллера, разработанного по передовому 4-нанометровому (нм) технологическому процессу. Внедрение стандарта передачи данных PCIe Gen6 позволило реализовать стабильную амплитудно-импульсную модуляцию сигнала PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-Level), что увеличило общую пропускную способность шины в два раза по сравнению со спецификациями прошлого поколения (PM1753).

Производственные и скоростные параметры eSSD Samsung PM1763

  • Объем накопителя (модификации): 4 ТБ / 8 ТБ / 16 ТБ (доступны также форм-факторы E1.S, E3.S, U.2 до 64 ТБ)
  • Макс. скорость последовательного чтения: до 28 400 МБ/с (28,4 ГБ/с)
  • Макс. скорость последовательной записи: до 21 900 МБ/с (21,9 ГБ/с)
  • Энергоэффективность (к предыдущему поколению): рост в 1,8 раза
  • Соответствие индустриальным стандартам: NVMe 2.1 / OCP 2.6

Предельные скоростные показатели зафиксированы во флагманской конфигурации емкостью 16 ТБ. Повышение пиковой производительности до 28,4 ГБ/с сокращает задержки (latency) при обмене данными между центральными процессорами (CPU) и графическими ускорителями (GPU). В практическом сегменте это обеспечивает сквозную передачу весов больших языковых моделей (LLM) объемом до 40 ГБ приблизительно за 1,4 секунды.

Системы теплоотвода и протоколы информационной безопасности

Специфика эксплуатации высокоплотных накопителей в центрах обработки данных (ЦОД) с высокой вычислительной нагрузкой потребовала интеграции новых механизмов терморегуляции. Модель PM1763 полностью адаптирована для интеграции в серверные шкафы с жидкостным охлаждением благодаря поддержке технологии прямого охлаждения кристаллов D2C (Direct-to-Chip), при которой контактные хладагентные пластины монтируются непосредственно на кремниевые подложки чипов памяти и контроллера. Это предотвращает возникновение температурного троттлинга при непрерывных циклах перезаписи.

Для минимизации коммерческих и регуляторных рисков в корпоративном секторе Samsung расширила комплекс программно-аппаратной защиты накопителя:

  • Внедрены криптографические алгоритмы постквантового шифрования (Post-Quantum Cryptography, PQC), устойчивые к дешифровке на перспективных квантовых вычислительных системах;
  • Реализована поддержка протокола безопасности интерфейса доверенной среды исполнения TDISP (TEE Device Interface Security Protocol);
  • Обеспечено полное соответствие спецификациям SPDM 1.4 и стандартам Агентства национальной безопасности США CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite).

Начало массовых поставок валидированных партий eSSD PM1763 для пула глобальных облачных провайдеров и гиперскейлеров запланировано на третий квартал 2026 года. Официальные прейскуранты для розничных дистрибьюторов на данный момент находятся на стадии закрытого коммерческого согласования.

Согласно нормативным спецификациям консорциума PCI-SIG, интеграция интерфейса PCIe 6.0 накладывает жесткие требования к топологии печатных плат и качеству сигнальных линий, ввиду чего полноценное развертывание накопителей класса eSSD требует полной совместимости со стороны серверных чипсетов и коммутационных фабрик PCIe.