--- title: "Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max: 7 сентября китайский гигант бросит вызов Qualcomm собственным 3-нм чипом Xring O3" description: "7 сентября Xiaomi покажет складной 18 Fold с первым собственным 3-нанометровым чипом Xring O3 и планшет Pad 9 Pro Max, подчёркивая независимость от Qualcomm и MediaTek." date: 2026-09-02T14:38:01.000Z lang: ru url: https://xab.info/posts/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya tags: [xiaomi, xiaomi-18-fold, xring-o3, foldable-smartphone, hyperos-4, qualcomm, xiaomi-pad-9-pro-max] publisher: "XAB.info" --- # Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max: 7 сентября китайский гигант бросит вызов Qualcomm собственным 3-нм чипом Xring O3 ![Складной смартфон Xiaomi 18 Fold в красном корпусе: задняя панель с камерой и раскрытый внутренний экран](https://xab.info/media/2026/09/02/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya-1.webp) ## 🎯 Key Points - 7 сентября Xiaomi представит складной 18 Fold и планшет Pad 9 Pro Max, делая ставку на собственные чипы. - Оба устройства получат 3-нанометровый процессор Xring O3 с 10 ядрами до 4,35 ГГц и 16-ядерным GPU G2-Ultra NX. - Память LPDDR6 поставляется от ChangXin Memory Technologies, что подчёркивает китайскую технологическую базу. - Планшет Pad 9 Pro Max (M367FC) получит батарею свыше 10 000 мАч и зарядку 120 Вт. - HyperOS 4 получит стиль Liquid Glass, редизайн рабочего стола и ИИ-функции (Super Xiao AI / Google Gemini). 7 сентября Xiaomi проведёт масштабную презентацию, на которой компания представит сразу два флагманских устройства — складной смартфон Xiaomi 18 Fold и планшет Pad 9 Pro Max. Как сообщает РБК-Украина со ссылкой на официальную страницу Xiaomi в Weibo, ключевой акцент мероприятия будет сделан на технологической независимости бренда: китайский производитель намерен продемонстрировать, что способен проектировать собственные высокопроизводительные чипы, а не полагаться на Qualcomm и других внешних поставщиков процессоров. Именно эта ставка на внутреннюю полупроводниковую базу становится главным нарративом грядущего события. ### Складной форм-фактор нового поколения Xiaomi 18 Fold заявлен как первый складной смартфон компании с внутренним сгибанием экрана и необычно широким форм-фактором. По пропорциям устройство, по оценкам аналитиков, больше напоминает горизонтальный Huawei Pura X Max, чем узкий и вытянутый Samsung Galaxy Fold 8. На промо-изображениях видно характерную овальную камеру-«таблетку» на задней панели и широкую раскрытую панель с симметричным «бабочковым» обоями, что подчёркивает ориентацию на крупный внутренний дисплей для мультимедиа и многозадачности. ### Собственный 3-нанометровый процессор Xring O3 Сердцем нового смартфона станет 3-нанометровый чип Xring O3, работающий в паре с оперативной памятью LPDDR6 от местного производителя ChangXin Memory Technologies — ещё один шаг к полной китайской технологической базе. Процессор выполнен по 10-ядерной схеме с максимальной тактовой частотой до 4,35 ГГц, а графическую часть обеспечивает 16-ядерный ускоритель G2-Ultra NX, который, по заявлению компании, работает на 85 процентов быстрее предыдущего поколения, потребляя при этом на 64 процента меньше энергии. Эти характеристики позиционируют Xring O3 как прямой ответ Qualcomm и MediaTek в топовом сегменте. ### Планшет Pad 9 Pro Max и результаты тестов Тот же флагманский процессор Xring O3 достался и планшету Xiaomi Pad 9 Pro Max. В недавних тестах Geekbench устройство под номером модели M367FC продемонстрировало впечатляющие результаты, что подтверждает его ориентацию на тяжёлые нагрузки — видеомонтаж, графику и многозадачность. Для стабильной работы в таких сценариях планшет оснастят аккумулятором ёмкостью более 10 000 мАч и быстрой проводной зарядкой мощностью 120 Вт. ### HyperOS 4 и ИИ-функции Отдельным блоком презентации станет новая операционная система HyperOS 4, промо-материалы которой уже появились в сети. Визуальное оформление выполнено в стиле Liquid Glass с прозрачными элементами, эффектами преломления света и полупрозрачными картами в Центре управления. Пользователи получат редизайн экрана блокировки, виджеты с возможностью группировки, кастомизированные размеры папок и сетку для значков. В систему заложен улучшенный блок ИИ: в китайской версии будет встроен обновлённый ассистент Super Xiao AI, а для глобальных версий ожидается интеграция Google Gemini. Также появятся умная клавиатура с переводом и транскрипцией текста и ИИ-помощник для заметок. ### Противоречивые данные В предоставленных материалах присутствует нестыковка в именовании складного устройства. В большинстве источников и в заголовках смартфон фигурирует как Xiaomi 18 Fold, однако в абзаце про операционную систему HyperOS 4 указано, что она будет установлена «на Mix Fold 5 с завода». Это может означать как альтернативное/внутреннее название той же линейки, так и отдельный продукт в портфеле Xiaomi. До официальной презентации 7 сентября точную нумерацию и позиционирование моделей компания не раскрывала, поэтому обе версии именования следует считать предварительными. ## 🔍 Fact-Check Verification - [Xiaomi делает ставку на собственные чипы: новый Fold получит 3-нм Xring O3](https://www.rbc.ua/ukr/news/xiaomi-robit-stavku-vlasni-chipi-noviy-fold-1788355888.html) - Подтверждает анонс презентации, ставку на собственный 3-нм чип Xring O3 и ссылку на Xiaomi в Weibo. - [Xiaomi 18 Fold получит 3-нанометровый процессор Xring O3](https://novosti.ua/tech/xiaomi-18-fold-poluchit-sobstvennyy-chip-xring-o3-na-3-nm) - Подтверждает название модели Xiaomi 18 Fold и 3-нм процессор Xring O3. - [Складной смартфон Xiaomi 18 Fold получит процессор Xring O3](https://www.dgl.ru/technique/smartphones/xiaomi-18-fold-chip-xring-o3.html) - Подтверждает складной форм-фактор и чип Xring O3. - [Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek: новый 3-нм чип Xring O3 первым получил поддержку LPDDR6](https://3dnews.ru/1147345/xiaomi-brosila-vizov-qualcomm-i-mediatek-noviy-3nm-xring-o3-pervim-poluchil-poddergku-lpddr6) - Подтверждает нарратив независимости от Qualcomm/MediaTek и поддержку LPDDR6 в Xring O3. ## ❓ FAQ ### Q: Когда состоится презентация Xiaomi 18 Fold? **A:** Масштабная презентация запланирована на 7 сентября; на ней покажут складной Xiaomi 18 Fold и планшет Pad 9 Pro Max. ### Q: Какой процессор получит Xiaomi 18 Fold? **A:** Собственный 3-нанометровый чип Xring O3: 10 ядер с частотой до 4,35 ГГц, 16-ядерный GPU G2-Ultra NX и память LPDDR6 от ChangXin Memory Technologies. ### Q: Чем Xiaomi 18 Fold отличается по форм-фактору? **A:** Это первый складной смартфон бренда с внутренним сгибанием экрана и широким форм-фактором, который аналитики сравнивают с Huawei Pura X Max, а не с узким Samsung Galaxy Fold 8. ### Q: Какие ИИ-функции появятся в HyperOS 4? **A:** Улучшенные ИИ-алгоритмы, в китайской версии — ассистент Super Xiao AI, в глобальных версиях ожидается Google Gemini, плюс умная клавиатура с переводом/транскрипцией и ИИ-помощник для заметок.