--- title: "CXMT запускає випуск HBM3E для ШІ при виході придатних лише 20–30%: Китай намагається закрити дефіцит пам'яті для прискорювачів" description: "Китайська CXMT починає дрібносерійний випуск пам'яті HBM3E для ШІ-прискорювачів, попри вихід придатних лише 20–30% та відставання від SK hynix і Samsung щонайменше на покоління." date: 2026-10-28T16:07:00.450Z lang: uk url: https://xab.info/uk/posts/cxmt-hbm3e-masoviy-vipusk-pamyati-dlya-shii tags: [cxmt, hbm3e, ai-memory, china-chips, dram, export-controls] author: "Олександр Буран" publisher: "XAB.info" --- # CXMT запускає випуск HBM3E для ШІ при виході придатних лише 20–30%: Китай намагається закрити дефіцит пам'яті для прискорювачів ![Інтерфейс напівпровідникового ШІ-чипа CXMT з підсвічуванням на технологічній платі](https://xab.info/media/2026/10/28/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii/cxmt-hbm3e-massovyy-vypusk-pamyati-dlya-ii-1.webp) ## Ключові тези - CXMT у найближчі два місяці розпочне дрібносерійне виробництво HBM3E для ШІ-прискорювачів і вже надіслала зразки місцевим розробникам. - Вихід придатних чипів становить лише 20–30% проти близько 70% у SK hynix, що робить виробництво дорогим. - За характеристиками HBM3E від CXMT ближча до базової HBM3 від SK hynix; компанія відстає від лідерів щонайменше на одне покоління. - Запуск зумовлений дефіцитом пам'яті для ШІ в Китаї на тлі американських експортних обмежень із грудня 2024 року. Китайський виробник пам'яті ChangXin Memory Technologies (CXMT) має намір у найближчі два місяці розпочати дрібносерійне виробництво HBM3E — передового типу високошвидкісної пам'яті, яка використовується в зв'язці з процесорами для штучного інтелекту. Про це повідомляє Reuters із посиланням на галузеві джерела. Компанія вже надіслала зразки чипів кільком місцевим розробникам ШІ-прискорювачів, що робить запуск одним із найпомітніших кроків Китаю в сегменті, який досі фактично контролювався трьома гравцями — SK hynix, Samsung і Micron. ### Дефіцит пам'яті та санкційний фон Рішення CXMT безпосередньо пов'язане з гострим дефіцитом пам'яті для ШІ в Китаї. Ці чипи є критично важливими для реалізації національної програми створення аналогів ШІ-прискорювачів Nvidia, постачання передових моделей яких до КНР Вашингтон обмежує. У грудні 2024 року США посилили експортний контроль щодо окремих видів HBM, після чого китайські виробники все частіше намагаються купувати таку пам'ять через неофіційні канали, де її вартість може бути в кілька разів вищою за ринкову. За цих умов власне, нехай і недосконале, виробництво стає стратегічною необхідністю. ### Економіка низького виходу придатних Ключова проблема запуску — вкрай низький вихід придатних кристалів: за даними Reuters, він становить близько 20–30%, тоді як у лідера сегмента SK hynix цей показник досягає приблизно 70%. Через такий брак виробництво виявляється дорогим: значну частину продукції доводиться утилізувати або відправляти на доопрацювання. За неофіційною інформацією, CXMT розпочала власну розробку HBM3E ще у 2024 році, а готові чипи будуть дорожчими, ніж у закордонних конкурентів. Тиск на собівартість уже позначився на ринку: Huawei, Cambricon, MetaX і Iluvatar CoreX раніше підвищили ціни на свої ШІ-прискорювачі на 20–50% через зростання витрат на пам'ять, що ускладнило плани щодо нарощування обсягів. ### Характеристики та відставання від лідерів За технічними параметрами HBM3E від CXMT, за оцінками джерел Reuters, ближча до базової HBM3 від SK hynix, ніж до просунутішої HBM3E того ж виробника. Компанія запропонувала клієнтам два варіанти чипів — стандартний та оновлений, у який внесено зміни для підвищення виходу придатних. HBM створюється шляхом вертикального розміщення чипів один над одним, що забезпечує високошвидкісний обмін даними з процесорами і є критичним для навчання та інференсу великих мовних моделей. При цьому в липні Samsung оголосила про розширення продажів HBM і постачання зразків HBM4E ключовим клієнтам, що підкреслює: CXMT відстає від визнаних лідерів щонайменше на одне покоління. ### Позиції на ринку та ширший контекст За підсумками II кварталу на частку SK hynix припали 50% світового виручу від продажів HBM, Samsung — близько 33%, Micron — приблизно 18%. У тому ж кварталі CXMT зайняла 10% світового ринку DRAM і стала четвертим за величиною постачальником традиційних чипів пам'яті. Через американські санкції компанія не може купувати передове виробниче обладнання, що ускладнює скорочення технологічного розриву. Проте CXMT демонструє динаміку: менш ніж через рік після освоєння LPDDR5 вона оголосила про початок масового випуску LPDDR6, випередивши за термінами визнаних лідерів. Запуск HBM3E, навіть за високого браку, закріплює за Китаєм статус учасника гонки в найскладнішому сегменті індустрії пам'яті. ## Перевірка фактів і джерела - [CXMT запустит массовый выпуск HBM3E, несмотря на катастрофический уровень брака window-new](https://3dnews.ru/1150544/cxmt-zapustit-massoviy-vipusk-hbm3e-nesmotrya-na-katastroficheskiy-uroven-braka) - Першоджерело: запуск дрібносерійного HBM3E у найближчі два місяці, вихід придатних 20–30% проти ~70% у SK hynix, частки ринку, санкції, підвищення цін прискорювачами. - [Китайская CXMT впервые в мире начала массовый выпуск LPDDR6](https://overclockers.ru/blog/Global_Chronicles/show/262723/Kitajskaya-CXMT-vpervye-v-mire-nachala-massovyj-vypusk-LPDDR6) - Контекст: 29.08.2026 CXMT почала масовий випуск LPDDR6 (12,8 Гбіт/с) для Xiaomi 18 Fold — використано для характеристики динаміки компанії. - [CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E](https://3dnews.ru/1147730/cxmt-zapustila-probnoe-proizvodstvo-pamyati-hbm3e) - Підтверджує факт пробного виробництва HBM3E та параметри стандарту JEDEC (1024-бітна ширина, 9,2–12,4 Гбіт/с на контакт). - [Китайская память выходит на новый уровень: CXMT приблизилась к созданию HBM3E для ИИ](https://www.ixbt.com/live/offtopic/kitayskaya-pamyat-vyhodit-na-novyy-uroven-cxmt-priblizilas-k-sozdaniyu-hbm3e-dlya-ii.html) - Посилання на The Information: початок дрібносерійного випуску HBM3E, контроль ринку трьома гравцями, плани нарощування до 2027. ## Часті запитання ### Що таке HBM3E і навіщо вона потрібна? HBM3E — це високошвидкісна пам'ять, що створюється шляхом вертикального розміщення чипів один над одним. Вона забезпечує швидкий обмін даними з процесорами і є критичною для роботи ШІ-прискорювачів, які використовуються для навчання та запуску великих мовних моделей. ### Який вихід придатних чипів у CXMT? За даними Reuters, частка придатних виробів становить близько 20–30%, тоді як у SK hynix цей показник досягає приблизно 70%. Через високий брак виробництво виявляється дорогим. ### Чому Китай сам виробляє HBM? У Китаї виник гострий дефіцит пам'яті для ШІ після того, як США у грудні 2024 року посилили експортний контроль на окремі види HBM. Це змушує CXMT запускати власне виробництво, попри відставання в технологіях. ### Наскільки CXMT відстає від лідерів? За характеристиками HBM3E від CXMT ближча до базової HBM3 від SK hynix, ніж до просунутої HBM3E. Після анонсу Samsung зразків HBM4E відставання оцінюється щонайменше в одне покоління.