Технологічний гігант Huawei досяг знакової позначки, відвантаживши понад 100 мільйонів смартфонів на базі власних процесорів Kirin з моменту свого тріумфального повернення на преміальний ринок у 2023 році. Попри жорсткі обмеження з боку США, які позбавили компанію доступу до передового обладнання для літографії, китайський розробник зміг не лише відновити ланцюжки постачань, а й впровадити інноваційні архітектурні рішення.
Технологічний прорив: архітектура LogicFolding
Ключем до успіху стала нова фірмова архітектура LogicFolding, реалізована в актуальних флагманських чипах Kirin 9050. Ця технологія дозволила об'єднати понад 50 мільйонів гібридних міжз'єднань, що забезпечило приріст щільності розміщення транзисторів на 53,5 %. За словами директора напівпровідникового напрямку Huawei Сюй Сун'юя, успіх масового виробництва цих чипів став можливим завдяки консолідації зусиль китайських постачальників електроніки, попри прогнози скептиків щодо виходу придатної продукції.
Ринкова конкуренція та ШІ-прискорювачі
Паралельно з мобільним напрямком, Huawei активно зміцнює позиції в сегменті систем штучного інтелекту. За перше півріччя 2026 року компанія відвантажила 572 тисячі прискорювачів Ascend, зайнявши 28 % внутрішнього ринку КНР. Хоча Nvidia, як і раніше, лідирує з 34 % ринку, її частка значно скоротилася порівняно з минулим роком, що свідчить про ефективність китайської політики імпортозаміщення в умовах санкційного тиску.
Суперечливі дані
Існують розбіжності в оцінках перспектив компанії. У той час як офіційні звіти Huawei підтверджують успішне тестування чипів нового покоління для релізу у 2027 році, деякі західні аналітики висловлюють сумніви щодо довгострокової масштабованості технології LogicFolding при переході на тонші техпроцеси без доступу до обладнання для глибокої ультрафіолетової літографії (EUV).
