На тлі стійких обмежень на доступ китайської індустрії до сучасного обладнання для виробництва мікросхем Huawei зробила ставку не на звуження техпроцесу, а на принципово іншу компоновку кристалів. Ключовим елементом цієї стратегії стала архітектура LogicFolding, вперше представлена у травні 2026 року в межах Міжнародної конференції зі схем і систем ISCAS 2026. За заявами компанії, рішення використовує понад 50 мільйонів гібридних з'єднань і дозволяє збільшити щільність розміщення транзисторів на 53,5%. У напівпровідниковому підрозділі Huawei концепцію пов'язують із так званим «законом масштабування Тау» (Tau scaling law): замість гонки за зменшенням фізичних розмірів транзисторів інженери скорочують час проходження сигналів і даних всередині чипа, переходячи від одношарової схеми до двошарової.
Перші результати перевершили внутрішні очікування
Першою серією, що отримала нову архітектуру, стала лінійка Kirin 9050, включаючи флагманський Kirin 9050 Pro, який компанія позиціює як найпотужніший чип у своїй історії. За даними китайських ЗМІ, всередині Huawei спочатку існували сумніви щодо того, чи вдасться масштабувати LogicFolding у масове виробництво без втрати виходу придатних кристалів. Однак, як заявила компанія, попередні випробування процесора, запланованого на 2027 рік (внутрішнє робоче позначення Kirin 2026), вже відповідають поставленим цілям. Голова напівпровідникового підрозділу Huawei Хе Тінгбо (He Tingbo) зазначила, що новий чип принесе значний приріст загальної продуктивності порівняно з попередниками.
Порівняння з Apple і Qualcomm поки передчасне
Важливо враховувати, що Huawei не розкрила кількісні показники майбутнього кристала: дані про обчислювальну продуктивність, графічну підсистему та ШІ-прискорення офіційно не публікувалися. Тому пряме порівняння Kirin 9050 Pro і чипа 2027 року з актуальними флагманськими процесорами Apple і Qualcomm, що використовують сучасніші виробничі техпроцеси, на даному етапі некоректне. Реалістичним орієнтиром для компанії залишаються власні попередні покоління: за оцінкою Huawei, Kirin 9030 Pro, випущений минулого року, досяг зони насичення продуктивності в межах колишнього підходу, і саме для подолання цієї «стелі» була розроблена двошарова архітектура.
Стомільйонний чип і нові ринкові ризики
Додатковим індикатором прогресу компанії стала позначка у 100 мільйонів поставлених чипсетів Kirin з 2023 року, коли Huawei повернулася на ринок із Kirin 9000S. Досягти такого обсягу вдалося попри санкційні обмеження та залежність від китайських виробничих потужностей. Водночас попереду стоїть нова проблема, не пов'язана з архітектурою: глобальний дефіцит оперативної пам'яті підвищує вартість компонентів і може змусити Huawei переглядати цінову політику на смартфони. Навіть успішна інженерна оптимізація компонування кристала не скасовує базових ринкових закономірностей, і підсумкова конкурентоспроможність пристроїв залежатиме не лише від чипа, а й від собівартості комплектуючих.
