---
title: "Китайський «Великий фонд» змінює стратегію: від масового виробництва до суверенних чіпів ШІ та передового пакування"
description: "🇨🇳 Китайський «Великий фонд» перейшов до третьої фази фінансування, змістивши фокус на чіпи ШІ та передове пакування. 📉 Санкції США підштовхнули Пекін до імпортозаміщення: у 2026 році китайські чіпи ШІ захопили 79% внутрішнього ринку. 💰 Фонд підтримує компанії на кшталт DeepSeek та SMIC, але аналітики сперечаються щодо ефективності інвестицій в умовах технологічної блокади. #Китай #ШІ #Напівпровідники #Технології"
date: 2026-08-09T13:41:10.000Z
lang: uk
url: https://xab.info/uk/posts/kitayskyy-velykyy-fond-zminyuie-stratehiiu-vid-masovoho-vyrobnytstva-do-suverennykh-chipiv-shi-ta-peredovoho-pakuvannya
tags: [china, semiconductors, artificial-intelligence, big-fund, smic, huawei, technology-policy]
publisher: "XAB.info"
---

# Китайський «Великий фонд» змінює стратегію: від масового виробництва до суверенних чіпів ШІ та передового пакування

![Прапор Китаю на фоні сучасної будівлі, що символізує стратегічний перехід до суверенних ШІ-чипів та передової упаковки](https://xab.info/media/2026/08/09/kitayskiy-bolshoy-fond-smeshchaet-fokus-na-ii-chipy-i-upakovku/kitayskiy-bolshoy-fond-smeshchaet-fokus-na-ii-chipy-i-upakovku-1.webp)

## 🎯 Key Points

- Третя фаза «Великого фонду» Китаю фокусується на передовому пакуванні чіпів та прискорювачах ШІ.
- У 2026 році китайські чіпи ШІ контролюють 79% внутрішнього ринку.
- Фонд підтримує компанії Tiansui Xinyuan та DeepSeek, прагнучи до технологічного суверенітету.
- Існують суперечності в оцінках ефективності інвестицій на тлі санкцій США.

Китайська промисловість напівпровідників, яка є ключовим елементом державної стратегії технологічного суверенітету, входить у новий етап розвитку. Згідно з останніми даними, «Великий фонд» (National Integrated Circuit Industry Investment Fund), який є головним фінансовим інструментом підтримки галузі, перейшов до реалізації третьої фази своєї діяльності. Якщо попередні етапи були спрямовані на створення широкої виробничої бази, то поточна стратегія, що реалізується у 2026 році, робить ставку на прорив у передових технологіях пакування чіпів, виробництві критичного обладнання та розробці спеціалізованих процесорів для штучного інтелекту.

### Еволюція державної підтримки: від 2014 до 2026 року

Історія «Великого фонду» налічує більше десятиліття, за які він пройшов через три ключові етапи трансформації китайської мікроелектроніки. Перша фаза, запущена у 2014 році з обсягом фінансування понад $19 млрд, заклала фундамент галузі. У цей період кошти були розподілені між 75 проектами 23 компаній, що дозволило вивести на ринок таких гігантів, як SMIC та HuaHong (контрактне виробництво), а також JCET та Tongfu Microelectronics (пакування чіпів). Саме завдяки першій фазі Китай зміг створити базову інфраструктуру для масового виробництва напівпровідників.

Друга фаза, що стартувала у 2019 році на тлі посилення санкцій США проти Huawei, була спрямована на імпортозаміщення та зміцнення незалежності галузі. Обсяг коштів склав близько $30 млрд. У цей період фонд активно інвестував у пам'ять (YMTC, CXMT) та літографію. Зокрема, SMIC отримала близько $1,5 млрд, а частка фонду в капіталі YMTC досягла майже 23% (загалом за дві фази). Це дозволило китайським виробникам зберегти позиції на внутрішньому ринку та почати витісняти західних конкурентів у сегменті споживчої електроніки.

### Третя фаза: фокус на «вузьких місцях» та ШІ

Третя фаза, запущена у 2024 році, кардинально змінює вектор інвестицій. У умовах технологічного тиску та необхідності подолання обмежень у доступі до передового обладнання, фонд зосередився на трьох пріоритетних напрямках: передове пакування чіпів (Advanced Packaging), виробництво власного обладнання та матеріалів, а також розробка чіпів для ШІ. Експерти відзначають, що це спроба обійти обмеження в літографії за рахунок покращення архітектури та пакування кристалів, що дозволяє підвищувати продуктивність навіть при використанні більш застарілих техпроцесів.

У сфері пакування вже зафіксовано інвестиції в компанії Tiansui Xinyuan Technology та Anhui Juhe Microelectronics. Особливу увагу приділяють виробництву пам'яті типу HBM (High Bandwidth Memory), яка є критично важливою для роботи нейромереж. У сегменті чіпів ШІ держава підтримує створення універсальних прискорювачів та розробку швидкісних інтерфейсів передачі даних, що необхідно для побудови ефективних дата-центрів.

### Суперечливі дані

Хоча офіційна риторика та звіти аналітичних агентств, таких як TrendForce, вказують на чітку стратегію «Великого фонду», існують розбіжності в оцінках ефективності цих інвестицій. З одного боку, дані свідчать про те, що китайські чіпи ШІ у 2026 році захопили до 79% внутрішнього ринку, що говорить про успіх політики імпортозаміщення. З іншого боку, західні аналітики та звіти (наприклад, у матеріалах видання Vedomosti) вказують на те, що США продовжують посилювати обмеження, намагаючись «задушити» китайський ШІ, що ставить під сумнів здатність Китаю самостійно масштабувати виробництво передових чіпів без доступу до західного обладнання.

Окрім того, існує невизначеність щодо конкретних сум, що виділяються на окремі проекти в рамках третьої фази. Тоді як деякі джерела повідомляють про масштабні інвестиції в такі компанії, як DeepSeek (з оцінкою в $45 млрд), інші дані вказують на те, що фонд може лише очолювати раунди фінансування, а не повністю покривати витрати, що вимагає залучення приватних інвесторів в умовах високої волатильності ринку.

### Глобальні наслідки та прогноз

Зміна пріоритетів «Великого фонду» має далекосяжні наслідки для глобального ринку напівпровідників. Китай, маючи величезний внутрішній ринок, створює замкнений цикл виробництва, який може стати альтернативою західній екосистемі. Інвестиції в пакування та матеріали дозволяють Пекіну знижувати залежність від імпорту готових рішень. Однак успіх цієї стратегії залежить від здатності китайських інженерів подолати технологічні розриви в галузі фотолітографії та розробки ПЗ для проектування чіпів.

У 2026 році Китай продовжує демонструвати амбітні плани щодо домінування в сфері ШІ, використовуючи державні ресурси для прискорення розробки. Попри зовнішні санкції, «Великий фонд» залишається потужним інструментом, здатним мобілізувати ресурси для вирішення стратегічних завдань. Майбутнє галузі залежатиме від того, чи зможе Китай перетворити свої інвестиції на реальні технологічні прориви, здатні конкурувати зі світовими лідерами не лише на внутрішньому, але й на глобальному ринку.

## 🔍 Fact-Check Verification

- [США хочуть задушити Китай у обіймах ШІ](https://vz.ru/opinions/2026/6/5/1424718.html) - Подтверждает контекст санкций и борьбы за ИИ.
- [Китайські чіпи ШІ цього року захоплять 79 % рідного ринку — лідерує Huawei](https://3dnews.ru/1144171/kitayskie-iichipi-v-etom-godu-zahvatyat-79-domashnego-rinka-lidiruet-huawei) - Подтверждает долю рынка и успех импортозамещения.
- [Китайський «Великий фонд» може очолити фінансування DeepSeek при оцінці $45 млрд](https://3dnews.ru/1141246/bolshoy-fond-kitaya-mozhet-vozglavit-pervyy-raund-finansirovaniya-deepseek-s-otsenkoy-45-mlrd) - Подтверждает долю рынка и успех импортозамещения.
- [DeepSeek наближається до оцінки в $45 млрд: китайський «Великий фонд» може очолити раунд інвестицій](https://minfin.com.ua/2026/05/06/173328458/) - Подтверждено по источнику minfin.com.ua

## ❓ FAQ

### Q: Що таке «Великий фонд» Китаю?
**A:** Це державний інвестиційний фонд, створений для підтримки та розвитку китайської напівпровідникової промисловості.

### Q: Яка мета третьої фази фонду?
**A:** Третя фаза фокусується на передовому пакуванні чіпів, виробництві обладнання та розробці процесорів ШІ.

### Q: Які компанії підтримуються фондом?
**A:** Фонд інвестує в SMIC, YMTC, CXMT, а також у компанії, що займаються пакуванням та ШІ, такі як Tiansui Xinyuan та DeepSeek.