Проєкт Ілона Маска Terafab ризикує зіткнутися з незвичайною логістичною та виробничою колізією. Передова установка для EUV-літографії може прибути на майданчик уже в середині наступного року, тоді як зведення корпусу підприємства завершиться лише наприкінці 2027 року, а монтаж інженерних систем розпочнеться ще пізніше. У результаті дороге високотехнологічне обладнання буде змушене деякий час простоювати на складі.
Передісторія та запуск проєкту Terafab
Tesla дала офіційний старт напівпровідниковому підприємству на території північного кампуса заводу Giga Texas поблизу Остіна ще у квітні поточного року. За поточними планами, будівництво капітальної будівлі займе близько 15 місяців, після чого знадобиться ще пів року на налагодження інфраструктури. Тільки після завершення цих етапів компанія зможе розпочати обробку пластин у межах експериментального випуску чипів.
Суперечливі дані
Існують помітні розбіжності у графіках та термінах реалізації проєкту між різними підрозділами та анонсами. У той час як проєкт в Остіні орієнтований на завершення будівництва наприкінці 2027 року, паралельно розвиваний напрямок SpaceX оголосив про вибір майданчика для аналогічного заводу Terafab у техаському окрузі Граймс у серпні 2026 року. За офіційними даними аналітиків, будівництво першої черги там займе 20 місяців, оснащення — 17 місяців, а повноцінний вихід на проєктну потужність очікується лише до середини 2030 року. При цьому неофіційні джерела стверджують, що замовлення на обладнання були розміщені ще навесні 2026 року, задовго до публічного старту будівельних робіт, що створює ризик тривалого простою дорогих EUV-сканерів ASML.
Технологічний вибір та конкурентне середовище
Враховуючи колосальний дефіцит і складність придбання сканерів ASML Twinscan NXE, їх зберігання до введення будівель в експлуатацію зажадає серйозних витрат. Проте вибір на користь перевіреного обладнання з низькою числовою апертурою Low-NA виглядає виправданим, оскільки завод має намір використовувати техпроцес Intel 14A. Це дозволить уникнути ризиків, пов'язаних із впровадженням ще не обкатаних лазерів на вільних електронах.
Наслідки для ринкових позицій
Варто зазначити, що Terafab відставатиме від головних лідерів індустрії. Intel планує розпочати дослідне виробництво за техпроцесом 14A вже у другій половині 2027 року, а TSMC до кінця 2029 року перейде на новітній техпроцесс A12 з GAA-транзисторами. Проте, оскільки підприємство Маска орієнтоване виключно на внутрішні потреби корпорацій Tesla і SpaceX, тимчасове технологічне відставання не стане критичним фактором для бізнесу.
