Компанія Noctua анонсувала процесорну термопрокладку NT-CP1, розроблену спеціально для процесорів AMD Ryzen у сокетах AM5 та AM4. В основу компонента лягла технологія Carbice, яка передбачає застосування вуглецевих нанотрубок аерокосмічного класу. Новинка позиціюється як альтернатива традиційним термопастам і графітовим прокладкам, які з часом втрачають ефективність через видавлювання, розшарування та розтріскування.
Технологія Carbice і вуглецеві нанотрубки
Ключова відмінність прокладок Carbice полягає в тому, що їхні теплопередавальні характеристики не деградують, а, навпаки, покращуються протягом перших сотень і навіть тисяч циклів нагрівання та охолодження. Це забезпечується поєднанням міцної механічної структури, полімерного покриття з фазовим переходом і вуглецевих нанотрубок, які поступово адаптуються до мікрорельєфу контактних поверхонь. Після завершення так званого етапу «активації» Noctua NT-CP1 забезпечує стабільну роботу без потреби технічного обслуговування протягом багатьох років.
Надійність і простота встановлення
На відміну від інших вуглецевих або графітових прокладок, які можуть бути крихкими, слизькими та володіти високою електропровідністю, вироби Carbice відрізняються міцністю, безпекою та зручністю монтажу. Наявність алюмінієвої основи робить NT-CP1 надійною та простою для подальшого демонтажу. Встановлення зводиться до трьох кроків: зняти захисний шар, притиснути прокладку та зняти другий захисний шар. Злегка липке полімерне покриття утримує прокладку на процесорі після притискання та забезпечує електричну ізоляцію контактних поверхонь за умови відсутності пошкоджень полімерного шару.
Екологічне виробництво та утилізація
Виробництво графітових і графенових прокладок найчастіше пов'язане з високим вуглецевим слідом через енергоємний видобуток сировини або високотемпературні процеси синтезу. Термопрокладка NT-CP1, яку випускає в США компанія Carbice Corporation, створюється з використанням переробленого алюмінію та вуглецемістких газових відходів, що слугують сировиною для вирощування вуглецевих нанотрубок в енергоефективному процесі за низьких температур. Утилізація Noctua NT-CP1 здійснюється разом зі звичайним алюмінієм, що відповідає принципам економіки замкненого циклу.
Габарити та сумісність
Версія для платформ AMD AM4 та AM5 була оптимізована й протестована для забезпечення найкращої продуктивності як із класичними, так і з гібридними процесорами AMD Ryzen. За товщини 90 мкм і габаритів 33 × 33 мм прокладка точно відповідає розмірам кристалів, які встановлюються в ці роз'єми, що виключає потребу підрізання та забезпечує щільний контакт по всій площі.
Таким чином, Noctua NT-CP1 є нішевим рішенням для ентузіастів і професійних складок, де важлива довгострокова стабільність тепловідведення без періодичної заміни термоінтерфейсу. Для читачів XAB.info важливо зазначити, що матеріал ґрунтується на пресрелізі та публікації 3DNews (автор Павло Котов), а незалежні тести ефективності в реальних умовах на момент підготовки новини не наводяться.
