Об'єднана мікроелектронна компанія (ВМК), до якої в Росії планують зібрати ключові підприємства галузі, може поповнитися ще двома активами. Згідно з проєктом стратегії ВМК, підготовленим Сбербанком у вересні 2026 року, до контуру холдингу увійдуть Московська випробувальна лабораторія мікроелектроніки та матеріалів (МІЛМ) та Науково-технологічний центр фотошаблонів (НТЦ ФШ). Інтеграцію лабораторії намічено на 2027 рік, а центру фотошаблонів — на 2031-й, при цьому будівлю останнього планують передати до структури компанії вже у 2027 році.
Два нових активи в контурі холдингу
За даними проєкту стратегії, МІЛМ забезпечить підприємства холдингу інфраструктурою для випробувань, сертифікації та зворотного інжинірингу мікросхем, а також для аналізу хімічних матеріалів. НТЦ ФШ, своєю чергою, має налагодити випуск фотошаблонів — елементів, необхідних для перенесення структури майбутнього чипа на напівпровідникову пластину. Центр створюється на базі МІЕТ і розрахований на поступове освоєння виробництва фотошаблонів із топологічними нормами від 350 до 28 нм.
Фотошаблони: шлях до 28 нм
Проєктна потужність НТЦ ФШ складе щонайменше 5500 виробів на рік із можливістю збільшення до 10 тисяч. Освоєння широкого діапазону топологічних норм — від 350 нм до 28 нм — дозволить центру обслуговувати різні покоління виробничих ліній. Власне виробництво фотошаблонів має знизити залежність російських фабрик, зокрема «Мікрона» та «НМ-Тех», від закордонних постачальників цього критично важливого компонента.
Бюджет і стратегічний сенс
Загальний бюджет центру фотошаблонів оцінюється щонайменше у 31,7 млрд рублів: 24,3 млрд виділяє Мінпромторг, ще 7,4 млрд направила Москва на будівництво. Об'єднання виробничих майданчиків, випробувальної інфраструктури та випуску фотошаблонів у єдиному холдингу, за задумом авторів стратегії, дозволить наблизитися до створення повного циклу мікроелектроніки всередині країни — від матеріалів і випробувань до перенесення топології на пластину.
