--- title: "Terafab Ілона Маска замахнувся на мільйон кремнієвих пластин на місяць до 2032 року: план щодо DRAM можна порівняти з потужностями Samsung" description: "Комплекс Terafab Ілона Маска в Техасі планує до 2032 року обробляти 1 млн кремнієвих пластин на місяць, з них ~700 тис. на DRAM — обсяг, порівнянний із поточними потужностями Samsung. Масовий випуск намічено на 2028 рік, але експерти сперечаються про реалістичність графіка." date: 2026-11-09T21:57:53.500Z lang: uk url: https://xab.info/uk/posts/terafab-ilona-maska-miljon-plastin-2032 tags: [terafab, elon-musk, semiconductors, dram, samsung, tesla, spacex, chip-fab] author: "Олександр Буран" publisher: "XAB.info" --- # Terafab Ілона Маска замахнувся на мільйон кремнієвих пластин на місяць до 2032 року: план щодо DRAM можна порівняти з потужностями Samsung ![Вид зверху на футуристичний величезний комплекс Terafab Ілона Маска вночі в оточенні природи](https://xab.info/media/2026/11/09/terafab-elon-maska-million-plastin-v-mesyac-k-2032/terafab-elon-maska-million-plastin-v-mesyac-k-2032-1.webp) ## Ключові тези - Terafab планує до 2032 року довести потужність до 1 млн кремнієвих пластин на місяць: ~700 тис. на пам'ять і ~300 тис. на логічні чипи. - Заявлений обсяг щодо DRAM порівнянний із поточними потужностями Samsung (650–700 тис. пластин на місяць). - Комплекс будується в окрузі Граймс (Техас) за участю Tesla, SpaceX та Intel; масовий випуск намічено на III квартал 2028 року. - Початкові інвестиції оцінюються в $16,8 млрд; ComputerBase та низка експертів сумніваються в достатній кількості бюджету та реалістичності термінів. Комплекс підприємств із виробництва мікросхем Terafab, пов'язаний з Ілоном Маском, має намір до 2032 року довести виробничу потужність до обробки одного мільйона кремнієвих пластин на місяць. За даними німецького видання ComputerBase, з якими ознайомилися постачальники напівпровідникового обладнання, близько 700 тисяч пластин щомісяця планується використовувати для виготовлення мікросхем пам'яті, а ще понад 300 тисяч — для випуску логічних чипів. Таким чином, заявлений обсяг щодо пам'яті практично збігається з поточними виробничими можливостями одного зі світових лідерів галузі. ### Масштаб, який можна порівняти із Samsung Для порівняння: південнокорейська Samsung щомісяця обробляє приблизно 650–700 тисяч кремнієвих пластин для виробництва DRAM. Водночас Terafab має намір на одному підприємстві об'єднати повний цикл — виготовлення фотошаблонів, літографію, корпусування та тестування чипів. Комплекс будується в техаському окрузі Граймс за участю Tesla, SpaceX та Intel. Готову продукцію, за заявами проєкту, планують використовувати в людиноподібних роботах Tesla Optimus та в космічних центрах обробки даних SpaceX. ### Терміни запуску та перші тестові чипи Масове виробництво мікросхем намічено на третій квартал 2028 року. Сам Маск визнавав, що графік дуже напружений і запуск може зрушитися на четвертий квартал. Перші працездатні тестові чипи дослідницький центр проєкту розраховує отримати в травні або червні 2027 року. Початкові інвестиції в будівництво комплексу оцінюються в 16,8 млрд доларів. ### Сумніви в бюджеті та реалістичності графіка ComputerBase висловлює сумнів, що заявленої суми достатньо для створення виробництва такого масштабу: видання зазначає, що Samsung витратила сотні мільярдів доларів на розвиток потужностей із випуску пам'яті, порівнянних із запланованими для Terafab. Оцінка досяжності проєкту серед експертів розходиться. Сторонні аналітики, за даними першоджерела, називають графік цілком здійсненним. Водночас, як повідомляє overclockers.ru з посиланням на корейське видання Hankyung, джерело, знайоме з внутрішніми справами TSMC, заявило, що Маску було б простіше відправити ракету Starship на Марс, ніж налагодити стабільний випуск чипів, а представник Samsung вказав, що для точного настроювання обладнання під масове виробництво потрібно мінімум 30 років галузевого досвіду. Таким чином, Terafab є одним із найамбітніших проєктів зі створення вертикально інтегрованого виробництва напівпровідників за межами Азії. Ключовим питанням залишається не сам факт будівництва, а здатність команди вийти на заявлені обсяги та вихід придатних виробів у намічені терміни за обмеженого, на думку низки експертів, бюджету. ## Версії розходяться ### Реалістичність термінів і масштабу виробництва Terafab - **Сторонні аналітики (за даними 3DNews/ComputerBase):** Графік виробництва названо цілком здійсненним. ([3dnews.ru](https://3dnews.ru/1151051)) - **Експерти TSMC і Samsung (за даними overclockers.ru з посиланням на Hankyung):** Налагодити стабільне масове виробництво вкрай важко; для точного настроювання обладнання під масовий випуск потрібно мінімум 30 років галузевого досвіду. ([overclockers.ru](https://overclockers.ru/blog/Global_Chronicles/show/265913/Proekt-Terafab-Ilona-Maska-nazvali-pochti-nevypolnimym)) *У чому збігаються:* Існування проєкту, заявлені потужності (1 млн пластин до 2032), терміни масового випуску (2028) та участь Tesla, SpaceX, Intel підтверджено; розбіжність стосується лише оцінки досяжності цих цілей. ## Перевірка фактів і джерела - [Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в месяц уже к 2032 году](https://3dnews.ru/1151051) - Першоджерело: цифри потужностей (1 млн пластин, 700 тис. DRAM / 300 тис. логіка), терміни (масовий випуск III кв. 2028, тестові чипи травень–червень 2027), інвестиції $16,8 млрд, локація та учасники. Ланцюжок: 3DNews → ComputerBase. - [Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в ...](https://3dnews.ru/1151051/ilon-mask-hochet-dognat-samsung-po-obyomu-proizvodstva-dram-terafab-zamahnulas-na-million-plastin-v-mesyats-uge-k-2032-godu) - Первоисточник: цифры мощностей (1 млн пластин, 700 тыс. DRAM / 300 тыс. логика), сроки (массовый выпуск III кв. 2028, тестовые чипы май–июнь 2027), инвестиции $16,8 млрд, локация и участники. Цепочка: 3DNews → ComputerBase. - [Проект Terafab Илона Маска назвали почти невыполнимым](https://overclockers.ru/blog/Global_Chronicles/show/265913/Proekt-Terafab-Ilona-Maska-nazvali-pochti-nevypolnimym) - Вторинне джерело: оцінки експертів TSMC (з посиланням на Hankyung) та Samsung про складність масового виробництва та необхідність ~30 років досвіду. Особистий блог, не адміністрація сайту. ## Часті запитання ### Які виробничі потужності заявлені для Terafab до 2032 року? Обробка 1 млн кремнієвих пластин на місяць, з яких близько 700 тис. планується використовувати для мікросхем пам'яті та понад 300 тис. — для логічних чипів. ### Коли почнеться масове виробництво і коли з'являться перші чипи? Масове виробництво намічено на третій квартал 2028 року (Маск допускав зсув на четвертий квартал). Перші працездатні тестові чипи очікуються в травні або червні 2027 року. ### Де будується комплекс і хто бере участь у проєкті? В окрузі Граймс, штат Техас, за участю Tesla, SpaceX та Intel. Продукцію планують використовувати в роботах Tesla Optimus та космічних центрах обробки даних SpaceX. ### Скільки коштує проєкт і чи вистачає цього? Початкові інвестиції оцінюються в 16,8 млрд доларів. ComputerBase сумнівається в достатності суми, зазначаючи, що Samsung витратила сотні мільярдів на порівнянні потужності з пам'яті.