--- title: "Xiaomi 18 Fold і Pad 9 Pro Max: 7 вересня китайський гігант кине виклик Qualcomm власним 3-нм чипом Xring O3" description: "7 вересня Xiaomi покаже складний 18 Fold з першим власним 3-нанометровим чипом Xring O3 і планшет Pad 9 Pro Max, підкреслюючи незалежність від Qualcomm і MediaTek." date: 2026-09-02T14:38:01.000Z lang: uk url: https://xab.info/uk/posts/xiaomi-18-fold-xring-o3-prezentatsiia-7-veresnia-uk tags: [xiaomi, xiaomi-18-fold, xring-o3, foldable-smartphone, hyperos-4, qualcomm, xiaomi-pad-9-pro-max] publisher: "XAB.info" --- # Xiaomi 18 Fold і Pad 9 Pro Max: 7 вересня китайський гігант кине виклик Qualcomm власним 3-нм чипом Xring O3 ![Складний смартфон Xiaomi 18 Fold у червоному корпусі: задня панель із камерою та розгорнутий внутрішній екран](https://xab.info/media/2026/09/02/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya/xiaomi-18-fold-xring-o3-predstavlenie-7-sentyabrya-1.webp) ## 🎯 Key Points - 7 вересня Xiaomi представить складний 18 Fold і планшет Pad 9 Pro Max, роблячи ставку на власні чипи. - Обидва пристрої отримають 3-нанометровий процесор Xring O3 з 10 ядрами до 4,35 ГГц і 16-ядерним GPU G2-Ultra NX. - Пам'ять LPDDR6 постачається від ChangXin Memory Technologies, що підкреслює китайську технологічну базу. - Планшет Pad 9 Pro Max (M367FC) отримає батарею понад 10 000 мАг і зарядку 120 Вт. - HyperOS 4 отримає стиль Liquid Glass, редизайн робочого столу та ШІ-функції (Super Xiao AI / Google Gemini). 7 вересня Xiaomi проведе масштабну презентацію, на якій компанія представить одразу два флагманські пристрої — складний смартфон Xiaomi 18 Fold і планшет Pad 9 Pro Max. Як повідомляє РБК-Україна з посиланням на офіційну сторінку Xiaomi в Weibo, ключовий акцент заходу буде зроблено на технологічній незалежності бренду: китайський виробник намір продемонструвати, що здатний проєктувати власні високопродуктивні чипи, а не покладатися на Qualcomm та інших зовнішніх постачальників процесорів. Саме ця ставка на внутрішню напівпровідникову базу стає головним наративом майбутнього події. ### Складний форм-фактор нового покоління Xiaomi 18 Fold заявлено як перший складний смартфон компанії з внутрішнім згинанням екрана і незвично широким форм-фактором. За пропорціями пристрій, за оцінками аналітиків, більше нагадує горизонтальний Huawei Pura X Max, ніж вузький і витягнутий Samsung Galaxy Fold 8. На промо-зображеннях видно характерну овальну камеру-«таблетку» на задній панелі та широку розгнуту панель із симетричними «метеликовими» шпалерами, що підкреслює орієнтацію на великий внутрішній дисплей для мультимедіа та багатозадачності. ### Власний 3-нанометровий процесор Xring O3 Серцем нового смартфона стане 3-нанометровий чип Xring O3, що працює в парі з оперативною пам'яттю LPDDR6 від місцевого виробника ChangXin Memory Technologies — ще один крок до повної китайської технологічної бази. Процесор виконаний за 10-ядерною схемою з максимальною тактовою частотою до 4,35 ГГц, а графічну частину забезпечує 16-ядерний прискорювач G2-Ultra NX, який, за заявою компанії, працює на 85 відсотків швидше за попереднє покоління, споживаючи при цьому на 64 відсотки менше енергії. Ці характеристики позиціонують Xring O3 як прямий відповідь Qualcomm і MediaTek в топовому сегменті. ### Планшет Pad 9 Pro Max і результати тестів Той самий флагманський процесор Xring O3 дістався й планшету Xiaomi Pad 9 Pro Max. У недавніх тестах Geekbench пристрій під номером моделі M367FC продемонстрував вражаючі результати, що підтверджує його орієнтацію на важкі навантаження — відеомонтаж, графіку та багатозадачність. Для стабільної роботи в таких сценаріях планшет оснастять акумулятором ємністю понад 10 000 мАг і швидкою провідною зарядкою потужністю 120 Вт. ### HyperOS 4 і ШІ-функції Окремим блоком презентації стане нова операційна система HyperOS 4, промо-матеріали якої вже з'явилися в мережі. Візуальне оформлення виконано в стилі Liquid Glass із прозорими елементами, ефектами заломлення світла та напівпрозорими картками в Центрі керування. Користувачі отримають редизайн екрана блокування, віджети з можливістю групування, кастомізовані розміри папок і сітку для іконок. У систему закладений покращений блок ШІ: у китайській версії буде вбудований оновлений асистент Super Xiao AI, а для глобальних версій очікується інтеграція Google Gemini. Також з'являться розумна клавіатура з перекладом і транскрипцією тексту та ШІ-помічник для нотаток. ### Суперечливі дані У наданих матеріалах присутня неузгодженість в іменуванні складного пристрою. У більшості джерел і в заголовках смартфон фігурує як Xiaomi 18 Fold, однак в абзаці про операційну систему HyperOS 4 зазначено, що вона буде встановлена «на Mix Fold 5 з заводу». Це може означати як альтернативну/внутрішню назву тої ж лінійки, так і окремий продукт у портфоліо Xiaomi. До офіційної презентації 7 вересня точну нумерацію та позиціонування моделей компанія не розкривала, тому обидві версії іменування слід вважати попередніми. ## 🔍 Fact-Check Verification - [Xiaomi робить ставку на власні чипи: новий Fold отримає 3-нм Xring O3](https://www.rbc.ua/ukr/news/xiaomi-robit-stavku-vlasni-chipi-noviy-fold-1788355888.html) - Подтверждает анонс презентации, ставку на собственный 3-нм чип Xring O3 и ссылку на Xiaomi в Weibo. - [Xiaomi 18 Fold отримає 3-нанометровий процесор Xring O3](https://novosti.ua/tech/xiaomi-18-fold-poluchit-sobstvennyy-chip-xring-o3-na-3-nm) - Подтверждает название модели Xiaomi 18 Fold и 3-нм процессор Xring O3. - [Складний смартфон Xiaomi 18 Fold отримає процесор Xring O3](https://www.dgl.ru/technique/smartphones/xiaomi-18-fold-chip-xring-o3.html) - Подтверждает складной форм-фактор и чип Xring O3. - [Xiaomi кинула виклик Qualcomm і MediaTek: новий 3-нм чип Xring O3 першим отримав підтримку LPDDR6](https://3dnews.ru/1147345/xiaomi-brosila-vizov-qualcomm-i-mediatek-noviy-3nm-xring-o3-pervim-poluchil-poddergku-lpddr6) - Подтверждает нарратив независимости от Qualcomm/MediaTek и поддержку LPDDR6 в Xring O3. ## ❓ FAQ ### Q: Коли відбудеться презентація Xiaomi 18 Fold? **A:** Масштабна презентація запланована на 7 вересня; на ній покажуть складний Xiaomi 18 Fold і планшет Pad 9 Pro Max. ### Q: Який процесор отримає Xiaomi 18 Fold? **A:** Власний 3-нанометровий чип Xring O3: 10 ядер з частотою до 4,35 ГГц, 16-ядерний GPU G2-Ultra NX і пам'ять LPDDR6 від ChangXin Memory Technologies. ### Q: Чим Xiaomi 18 Fold відрізняється за форм-фактором? **A:** Це перший складний смартфон бренду з внутрішнім згинанням екрана і широким форм-фактором, який аналітики порівнюють із Huawei Pura X Max, а не з вузьким Samsung Galaxy Fold 8. ### Q: Які ШІ-функції з'являться в HyperOS 4? **A:** Покращені ШІ-алгоритми, у китайській версії — асистент Super Xiao AI, у глобальних версіях очікується Google Gemini, плюс розумна клавіатура з перекладом/транскрипцією та ШІ-помічник для нотаток.