Die globale Mikroelektronikindustrie steht vor einer neuen Herausforderung, die die Machtverhältnisse auf Jahrzehnte hinweg grundlegend verändern wird. Der niederländische Konzern ASML, der weltweit einzige Anbieter von hochentwickelten Lithografieanlagen, hat seine Produktionspläne offiziell angepasst. Grund dafür ist die Integration des ehrgeizigen Terafab-Projekts von Elon Musk in die USA in den strategischen Lieferplan.

Der Finanzvorstand von ASML, Roger Dassen, bestätigte diese Änderungen im Rahmen des Finanzberichts für das zweite Quartal 2026. Die Lieferungen der kritisch wichtigen Anlagen werden nun mit den Phasen der Inbetriebnahme des texanischen Mega-Werks synchronisiert. Nach unabhängigen Schätzungen könnten die Investitionen in dieses Projekt bis zur vollständigen Inbetriebnahme 119 Milliarden US-Dollar erreichen.

ASML-Monopol und das Risiko eines Mangels

Die Bestätigung von Bestellungen durch Strukturen von Elon Musk war ein Signal für die gesamte Branche. ASML hält ein faktisches Monopol auf die Herstellung von Extremultraviolett-Scannern (EUV und High-NA EUV). Ohne diese Systeme ist die Herstellung von Prozessoren mit Fertigungstoleranzen unter 5 nm physikalisch unmöglich. Traditionell bildet sich eine Warteliste für solche Anlagen, die mehrere Jahre lang reicht und zwischen Giganten wie TSMC, Samsung und Intel aufgeteilt wird.

Das Auftreten eines so großen Akteurs wie Terafab bringt jedoch Korrekturen mit sich. Gemäß den Wettbewerbsvorschriften der EU und den Grundsätzen der WTO erfordert der Technologiesektor eine Diversifizierung der Lieferketten. Die monopolistische Position von ASML schafft ein systemisches Risiko: Der Markt wird „supply-limited' (angebotsbeschränkt). In Zeiten eines starken Wachstums von Infrastrukturprojekten durch private Investoren führt dies unweigerlich zu einem Mangel an Anlagen für die gesamte Weltindustrie.

Ausweitung der Kapazitäten: Zahlen und Fakten

Als Reaktion auf die neuen Herausforderungen hat die Geschäftsführung von ASML eine massive Erhöhung der Zielproduktion angekündigt. Der Konzern plant eine aggressive Ausweitung der Kapazitäten in den nächsten zwei Jahren:

  • Low-NA-EUV-Systeme: Die Basiskapazitäten, die auf eine Produktion von rund 65 Einheiten im Jahr 2026 ausgelegt sind, werden bereits 2027 um 30 % erhöht. Darüber hinaus wird eine zusätzliche Erweiterung um weitere 30 % im Jahr 2028 in Betracht gezogen.
  • Tiefultraviolett-Lithografie (DUV): Die Kapazitäten für die Herstellung von Immersionsanlagen (aktuelles Niveau: rund 130 Einheiten pro Jahr) werden ebenfalls 2027 um 30 % steigen, mit dem Potenzial für einen ähnlichen Anstieg im folgenden Jahr.

Die Umsatzprognose des Unternehmens für diesen Zeitraum liegt zwischen 43 und 45 Milliarden Euro. Der Auslastungsgrad der Kapazitäten von ASML liegt bereits nahe bei 100 %, wobei das Terafab-Projekt bereits in das Portfolio langfristiger Aufträge aufgenommen wurde.

Terafab-Architektur: Vertikale Integration

Das von einem Konsortium aus Tesla, SpaceX und xAI entwickelte Terafab-Projekt befindet sich in Austin (Bundesstaat Texas) in der Nähe der Gigafactory Texas. Der wichtigste Industriepartner beim Bau der Fabrik ist der US-Konzern Intel. Das Hauptziel des Projekts besteht darin, eine fundamentale Schwachstelle der modernen IT-Branche zu beseitigen: die geografische Zersplitterung der Produktionsstufen von Mikrochips.

Das Konzept von Terafab sieht eine vollständige vertikale Integration aller Zyklen unter einem Dach vor:

  • Design und Maskenerstellung: Entwicklung der Architektur von Rechenkristallen für KI und Erstellung von Fotomaschen.
  • Lithografische Fertigung (Fabrication): Direkte Herstellung von logischen integrierten Schaltungen auf Siliziumwafern unter Verwendung von ASML-Anlagen.
  • Speicherproduktion: Herstellung eigener Hochbandbreiten-Speichermodule (HBM), die für KI-Berechnungen von entscheidender Bedeutung sind.
  • Endmontage: Integration von Chips und Speicher in einheitliche Matrizen sowie Belastungstests.

Als Endziel des Betriebs des Komplexes ist die jährliche Produktion von mehr als 1 Terawatt an Gesamtrechenleistung angegeben. Diese Ressourcen sollen der Ausstattung autonomer Tesla-Systeme, robotischer Plattformen sowie der Erstellung von Orbital-Rechenzentren und Supercomputern für SpaceX und xAI dienen.