Infineon fertigt funktionstuechtige Siliziumkarbid-Chips auf 300-mm-Wafern: Erster Industrietest bestanden
Infineon hat erfolgreich funktionstüchtige Siliziumkarbid-Chips auf 300-mm-Wafern im Werk Villach produziert und dabei eine 2,3-fach höhere Ausbeute pro Wafer erzielt. Zudem wurde die Cold-Split-Technologie in Dresden validiert; die Planung der Serienfertigung erfolgt in Abstimmung mit Partnern.
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