Технология упаковки CoWoS для ИИ-чипов

На схеме показана структура передовой упаковки CoWoS, объединяющая логические кристаллы, память HBM и кремниевую подложку. Подобные технологические решения определяют современное производство мощных ускорителей искусственного интеллекта.