Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS на величину до 20%, сообщают тайваньские СМИ со ссылкой на отраслевую аналитику TrendForce и издание Commercial Times. По их данным, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием микросхем (OSAT), обсуждают пересмотр расценок в диапазоне от 10 до 20%. Технология CoWoS позволяет объединять вычислительные кристаллы и память HBM в едином корпусе, что делает её ключевой для современных ускорителей искусственного интеллекта. Официального подтверждения со стороны TSMC нового повышения стоимости упаковки на 20% на момент подготовки материала не поступало.

Спрос на ИИ-ускорители перегружает упаковку

Рост потребности в упаковке CoWoS обусловлен не только спросом со стороны производителей графических процессоров, но и разработчиков серверных процессоров, а также специализированных чипов ASIC, которые всё активнее переходят на передовые многочиповые решения. Именно поэтому дефицит мощностей затрагивает сразу несколько сегментов рынка — от дата-центровых GPU до кастомных ИИ-ускорителей, что усиливает давление на цены по всей цепочке поставок. Аналитики подчёркивают, что предложение не успевает за темпом наращивания заказов, а это классическая ситуация, в которой цена становится инструментом балансировки спроса и доступных производственных линий.

Тестирование становится узким местом

Дополнительное ограничение создаёт увеличение времени проверки готовых процессоров. По оценке Nomura Securities, тестирование ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем у предыдущего поколения Hopper, а для следующего поколения Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше по сравнению с Hopper. В результате производителям требуется больше испытательного оборудования, а сроки выполнения заказов удлиняются, что фактически сокращает пропускную способность даже при наличии самих кристаллов и упаковки.

Дефицит оборудования и отказ от привычных скидок

Напряжённость затронула и поставщиков оборудования для полупроводниковой промышленности: сроки поставки установок выросли с прежних трёх–шести месяцев до шести–восьми. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году отказалась от привычной практики переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования и размещала заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок. Такой подход свидетельствует о том, что на рынке оборудования сформировался устойчивый дефицит, при котором покупательная способность уступает приоритету скорости поставки.

Расширение мощностей и новые форматы упаковки

Чтобы справиться с нехваткой мощностей, TSMC наращивает производство упаковки. По оценкам аналитиков, в 2026 году её возможности по CoWoS должны превысить 130 тысяч пластин в месяц, а в 2027 году достичь 200 тысяч. Компания уже освоила массовое производство упаковок размером в пять стандартных полей экспонирования и разрабатывает решения с девятикратным и четырнадцатикратным увеличением этого показателя, что позволит размещать больше кристаллов и модулей памяти в одном корпусе и повышать вычислительную плотность ИИ-ускорителей.

Готовность к повышению цен на литографию

Параллельно с упаковкой TSMC готовится к пересмотру стоимости непосредственного изготовления микросхем. По сведениям тайваньских СМИ, с января 2027 года цены на обработку кремниевых пластин могут вырасти на 3–6%, причём наибольшее повышение ожидается для передовых техпроцессов 2 и 3 нм. Совокупно эти шаги указывают на системное удорожание передовой полупроводниковой продукции, которое, по логике рынка, может распространиться на конечные ИИ-ускорители и серверное оборудование. Пока, однако, повышение цены на упаковку CoWoS на 20% остаётся предметом обсуждения в отрасли и не подтверждено самой TSMC.