#Hbm

Samsung готовит тестовый запуск полупроводникового завода в Тейлоре (Техас) на вторую половину декабря 2026 года, а массовый выпуск 2-нм чипов, включая процессоры для Tesla, намечен на 2027 год.

TSMC рассматривает повышение цен на упаковку CoWoS для ИИ-чипов на 10–20% из-за дефицита мощностей и роста спроса. Официального подтверждения пока нет.

SK hynix отчиталась о рекордном третьем квартале: выручка превысила 100 трлн вон ($78,1 млрд), операционная прибыль выросла более чем в семь раз, а рентабельность достигла 80%. Компания прогнозирует дефицит памяти до 2030 года и готовит выход HBM4 на первый план.

Broadcom добилась от Samsung цен на память уровня NVIDIA и выделила Anthropic до 42 млрд долларов на развитие инфраструктуры ИИ, укрепляя свои позиции на рынке.

По данным Edgewater Research, NVIDIA заключила многолетние соглашения с SK hynix и Micron на поставку DRAM и HBM на фоне глобального дефицита памяти, который, по оценкам, может продлиться до 2028 года.

Samsung в августе 2026 года повысила цены на контрактное производство 4-нм и 5-нм чипов на 10–15%, монетизируя мировой дефицит мощностей. На фоне загрузки линий в Пхёнтхэке и новых клиентов foundry-бизнес компании может выйти в прибыль уже в 2027 году.