Тайваньский полупроводниковый контрактный производитель TSMC рассматривает возможность ускорения вывода на рынок массового производства чипов по 1,4-нм техпроцессу. По оценке аналитиков J.P. Morgan, серийный выпуск может начаться уже в первой половине 2028 года — раньше, чем предполагалось в прежних дорожных картах. Основным драйвером пересмотра графиков становится ажиотажный спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта, который потребляет передовые полупроводниковые мощности быстрее, чем производители успевают их наращивать.
Техпроцесс A14 (Angstrom): пилот в 2027-м, массовый выпуск в 2028-м
Речь идёт о техпроцессе, внутренне обозначаемом как A14 и известном в отрасли под названием Angstrom. Согласно ранее опубликованным сообщениям, пилотное производство по данному техпроцессу запланировано на третий квартал 2027 года. Для выхода на необходимые объёмы массового выпуска TSMC рассчитывает задействовать четыре производственных предприятия. Ускорение, о котором говорят аналитики J.P. Morgan, означает, что переход от пилотных партий к серийному производству может занять менее года — срок, который для новых техпроцессов такого уровня считается крайне сжатым.
Apple и процессор A22 Pro: кто первым получит 1,4 нм
Среди потенциальных первых клиентов новой технологии фигурирует Apple. По данным, приведённым в отчёте J.P. Morgan, компания, вероятно, применит 1,4-нм техпроцесс в процессоре A22 Pro. Заголовок первоисточника указывает на 2029 год как на вероятный срок появления чипа на базе Angstrom в продуктах Apple. Переход на столь передовой техпроцесс может дать Cupertino конкурентное преимущество в энергоэффективности и плотности транзисторов, что особенно актуально в условиях, когда флагманские смартфоны и планшеты всё активнее используют локальные ИИ-модели.
Стоимость пластины — 45 000 долларов: почему конкуренты могут не последовать
Ключевым ограничением для широкого внедрения 1,4-нм техпроцесса остаётся себестоимость. По предварительным оценкам, одна кремниевая пластина (wafer) по данному техпроцессу будет стоить порядка 45 000 долларов. Для Qualcomm и MediaTek, чьи чипы идут в массовый сегмент смартфонов, такой уровень затрат способен заметно увеличить конечную цену флагманских устройств. В связи с этим аналитики допускают, что оба производителя предпочтут остаться на 2-нм техпроцессе ещё на одно поколение, прежде чем переходить на Angstrom.
Бум ИИ: окно возможностей и риск дефицита мощностей
Рост спроса на передовые полупроводники, связанный с развитием ИИ-инфраструктуры, одновременно создаёт для Apple возможность первой освоить 1,4-нм технологию и усиливает риск дефицита производственных мощностей на рынке. Если TSMC действительно ускорит вывод Angstrom в серию, это позволит компании-контрактору сократить разрыв между пилотным и массовым этапами, однако нагрузка на четыре завода и логистические цепочки будет максимальной. В условиях, когда спрос растёт быстрее, чем мощности, даже небольшие задержки в освоении техпроцесса могут приводить к дефициту чипов для ключевых клиентов.
