Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, продолжает выводить на рынок передовой 1,4-нанометровый техпроцесс, получивший внутреннее обозначение A14. По данным отраслевого издания DigiTimes, к первой половине 2028 года компания намерена перейти к массовому производству чипов по этому техпроцессу, при этом её производственные мощности могут в 7,5 раза превысить показатели Intel для конкурирующего техпроцесса 14A. Обе технологии становятся ключевым этапом в борьбе за рынок передовых процессоров, а заявленные сроки и характеристики на текущий момент относятся к планам и предварительным данным компании.

Таймлайн: от рискованного производства к массовому выпуску

Перед массовым выпуском TSMC рассчитывает во второй половине 2027 года перейти к так называемому рискованному производству (risk production), которое позволяет отработать процесс на реальных заказах до полного ввода линий. Основную нагрузку на этом этапе должны взять на себя фабрики Fab 20 в научном парке Синьчжу и Fab 25 в Центральном Тайване. При этом ряд тайваньских источников указывает на возможное ускорение графика: по их сведениям, комплекс из четырёх предприятий в Тайчжуне может начать массовый выпуск уже во второй половине 2027 года, тогда как первоначально этот срок назывался как 2028-й. Строительство первого завода, по сообщениям, идёт с опережением графика, а фундаменты последующих линий уже возводятся.

Технические характеристики A14

Техпроцесс A14 должен обеспечить заметный прогресс в плотности размещения транзисторов и энергоэффективности. По заявленным характеристикам, скорость работы чипов вырастет на 15% при том же уровне энергопотребления, а энергоэффективность может улучшиться до 30%. В сочетании с транзисторами второго поколения GAAFET и архитектурой NanoFlex Pro это позволит повысить плотность размещения до 20% относительно более раннего техпроцесса N2. Отдельного внимания заслуживает блок SRAM: впервые почти за восемь лет TSMC планирует уменьшить площадь ячейки с 0,021 до 0,017 кв. мкм, что может повысить плотность кэш-памяти и других компонентов на кристалле.

Конкуренция с Intel 14A и круг заказчиков

Техпроцесс A14, по ожиданиям компании, заинтересует её давних партнёров, включая Apple, тогда как Intel активно продвигает собственный техпроцесс 14A среди потенциальных заказчиков, в том числе среди производителей чипов для задач искусственного интеллекта. Именно в этом противостоянии двух ведущих игроков и формируется расклад на рынке передовых процессоров: TSMC опирается на устоявшуюся клиентскую базу и масштабы мощностей, Intel — на привлечение новых заказчиков в сегменте ИИ. Разрыв в производственных мощностях, который DigiTimes оценивает в 7,5 раза в пользу TSMC к 2028 году, может стать одним из решающих факторов этой гонки.

Инвестиции, мощности и инструменты разработки

Для реализации программы TSMC строит на Тайване комплекс из четырёх предприятий под выпуск 1,4-нм продукции; общий объём инвестиций в проект, по оценкам отраслевых источников, оценивается порядка $49 млрд, а годовой выручке зрелого комплекса приписывают не менее $16 млрд. При выходе на полную мощность ежемесячный выпуск может достигать 120–160 тысяч пластин, а стоимость одной 1,4-нм пластины, по предварительным данным, составит около $35 000 — лишь немного выше цены 2-нм пластин. По данным источника, компания уже ведёт подготовку производства A14, а сертификация инструментов проектирования Cadence должна помочь сократить число итераций разработки примерно в 2,5 раза.

Таким образом, к концу 2026 года дорожная карта TSMC по 1,4-нм техпроцессу выглядит как последовательный переход от рискованного производства во второй половине 2027 года к массовому выпуску в 2028 году. Все заявленные цифры — от кратного превосходства мощностей над Intel 14A до приростов скорости, энергоэффективности и плотности — пока остаются плановыми и предварительными, и их итоговое подтверждение будет зависеть от хода строительства фабрик и результатов отработки процесса.