Южнокорейский производитель полупроводников SK hynix сообщил, что доля годной продукции при производстве памяти с высокой пропускной способностью шестого поколения — HBM4 — превысила отметку в 70%. Об этом со ссылкой на источники в полупроводниковой отрасли сообщает издание Chosun Biz. Заявление компании прозвучало на фоне обострения конкуренции с Samsung Electronics и Micron Technology, которые также активно готовятся к массовому выпуску памяти следующего поколения. Показатель выше 70% на раннем этапе освоения столь сложного технологического процесса эксперты считают одним из лучших в отрасли и сигналом готовности SK hynix к масштабным поставкам.

Конференция по итогам третьего квартала: результаты превзошли прогнозы

На конференции по финансовым результатам за третий квартал, состоявшейся 28 октября, представители SK hynix заявили, что показатели выхода годных чипов HBM4 на различных этапах производства являются одними из лучших в отрасли. Конкретные цифры в публичном докладе не раскрывались, однако фактические результаты превзошли первоначальные внутренние прогнозы компании, что побудило руководство повысить целевые показатели. Как отмечают аналитики, подобные заявления — не просто маркетинговый жест, а индикатор того, что компания уверенно движется к серийному производству памяти, которая станет ключевым компонентом следующих поколений ИИ-ускорителей.

Что такое HBM4 и почему выход годной продукции критически важен

HBM4 (High Bandwidth Memory, четвёртое поколение) — это тип оперативной памяти, в котором несколько кристаллов DRAM размещаются вертикально друг над другом, что позволяет многократно увеличить скорость обработки данных и пропускную способность. По сравнению с предшественником HBM3E пятого поколения, HBM4 использует 2048-битный интерфейс — количество каналов передачи данных удвоено. На демонстрационном стенде, представленном на отраслевых мероприятиях, фигурирует конфигурация HBM4 48GB 16Hi с параметрами 24 Гбит на кристалл, скорость 11,7 Гбит/с, интерфейс x2048 I/O и суммарная пропускная способность 2,9 ТБ/с, а также заявленное снижение энергопотребления на 40%.

Производство HBM4 технологически сложнее, чем предыдущих поколений. В отличие от стандартной DRAM, процесс включает множество этапов: изготовление отдельных кристаллов, их стекирование, корпусирование и финальное тестирование. Брак на любом из этих этапов обесценивает затраты на все предшествующие стадии. Повышение доли годной продукции с 60 до 70% при прочих равных условиях увеличивает объём исправных микросхем примерно на 16,7%, что напрямую влияет на себестоимость и маржинальность. Единого порога стабильности для массового производства HBM4 не существует — реальная конкурентоспособность оценивается комплексно с учётом производительности чипов, издержек и требований заказчиков.

Конкурентная гонка: Samsung, Micron и вопрос методологии

Samsung Electronics и Micron также ускоряют подготовку к выпуску HBM4. По отраслевым оценкам, полученным в сентябре, выход годной продукции HBM4 у Samsung достиг примерно 80%. Однако, как подчёркивают эксперты, из-за различий в методиках подсчёта и временных рамках замеров у разных производителей сравнивать их потенциал исключительно по этим цифрам крайне сложно. По словам одного из источников в отрасли, Samsung и SK hynix уже выполнили требования клиентов по производительности чипов, поэтому дальнейшая борьба развернётся вокруг скорости оптимизации массового производства и снижения издержек. Именно начальные показатели при серийном выпуске HBM4 и стабильность поставок, по мнению аналитиков, определят будущие доли рынка.

Влияние на рынок ИИ-чипов и позиции SK hynix

Улучшение производственных показателей HBM4 напрямую укрепляет позиции SK hynix в работе с разработчиками ИИ-чипов, включая Nvidia. По мере роста вычислительной мощности ИИ-ускорителей требования к пропускной способности памяти и энергоэффективности неуклонно повышаются. В этих условиях решающим фактором становится способность поставщика обеспечивать стабильные объёмы поставок при соблюдении строгих стандартов качества. Достижение порога в 70% и выше на раннем этапе освоения HBM4 даёт SK hynix дополнительное время для отработки процессов и масштабирования производства, что в перспективе может перевесить даже более высокие, но менее стабильные показатели конкурентов.