Технологія пакування CoWoS для ШІ-чипів

На схемі показано структуру передового пакування CoWoS, що об'єднує логічні кристали, пам'ять HBM та кремнієву підкладку. Подібні технологічні рішення визначають сучасне виробництво потужних прискорювачів штучного інтелекту.