Більшість перспективних прискорювачів штучного інтелекту NVIDIA лінійки Rubin, вихід яких очікується найближчими роками, збережуть складну конфігурацію пам'яті HBM4 із 12 шарами кристалів. Незважаючи на виробничі труднощі та дефіцит мікросхем, розробники ставлять на перше місце максимальну продуктивність для ресурсомістких нейромережевих завдань, хоча на ринку вже обговорюються і простіші 8-шарові модифікації.
Виробничі пріоритети та конфігурація пам'яті Rubin
Згідно з актуальними аналітичними звітами DIGITIMES з посиланням на Counterpoint Research, масового переходу на спрощені 8-шарові збірки пам'яті в архітектурі Rubin не передбачається. Офіційні специфікації майбутніх ШІ-прискорювачів передбачають інтеграцію до 288 ГБ пам'яті HBM4 із вражаючою пропускною здатністю до 22 ТБ/с на один графічний чіп. Для масштабних обчислювальних навантажень критично важливими є саме об'єм і швидкість підсистеми пам'яті, тому потенційна економія від скорочення кількості шарів відходить на другий план.
Можлива диверсифікація постачань та роль Samsung
Паралельно на ринку активно обговорюються плани NVIDIA щодо збільшення закупівль 8-шарових модулів HBM4 у таких виробників, як Samsung та SK hynix. Подібні гібридні підходи можуть застосовуватися точково для подолання технологічних обмежень, складнощів із відведенням тепла та оптимізації виходу придатної продукції. Раніше повідомлялося про успішне проходження кваліфікаційних тестів пам'яті Samsung для систем NVIDIA, що відкриває шлях до масштабних постачань протягом наступного року та суттєво зміцнює позиції корейського виробника в сегменті передової високошвидкісної пам'яті.
Економіка напівпровідників та цінові тенденції 2027 року
Всупереч очікуванням зниження витрат, експерти TrendForce прогнозують відчутне зростання вартості пам'яті. У 2027 році 8-шарові модулі можуть виявитися на 10–20% дорожчими за 12-шарові в перерахунку на гігабіт через специфіку виробництва базового кристала. Сукупне зростання середніх цін на пам'ять HBM за рік може становити до 121%, чому сприяють дефіцит постачань, експансія дорогих версій HBM4 та майбутній запуск стандарту HBM4E у другій половині 2027 року.
Вплив на ринок та перспективи інфраструктури ШІ
Збереження 12-шарової структури HBM4 як основного стандарту для більшості прискорювачів Rubin підкреслює нескінченну гонку за обчислювальною потужністю в індустрії штучного інтелекту. Загострення конкуренції між виробниками напівпровідників, зокрема боротьба Samsung за частку ринку поряд із позиціями SK hynix, визначатиме баланс сил у ланцюжках постачань. При цьому фінансовий тиск на виробників обладнання збережеться через загальногалузевий дефіцит кремнію та зростання вартості передових багатоярусних архітектур.
