Південнокорейська корпорація Samsung Electronics готується до тестового запуску свого нового заводу з виробництва напівпровідників в американському місті Тейлор (штат Техас). За даними галузевих джерел, на які посилається видання The Korea Herald, фахівці компанії вже завершують монтаж обладнання та проводять первинні перевірки систем. Точну дату початку випробувань виробничий виробник поки що не називав, проте, за наявними відомостями, тестовий етап намічено на другу половину грудня 2026 року. Масовий випуск передових мікросхем на цьому майданчику заплановано на 2027 рік.
Налагодження ліній та вихід придатних кристалів
Паралельно з підготовкою обладнання американський підрозділ Samsung Austin Semiconductor веде набір профільних інженерів і технічних інструкторів для навчання персоналу. Основна мета тестового етапу — налагоджувати технологічні ланцюжки та вивести на прийнятний рівень відсоток виходу придатних кристалів. Цей показник є критично важливим для освоєння 2-нм техпроцесу, який стане візитною карткою нової фабрики та визначить її конкурентоспроможність на ринку передової мікроелектроніки.
Зсув термінів: від 2024-го до 2027-го
Будівництво підприємства в Тейлорі почалося у 2022 році. Спочатку виробник розраховував ввести комплекс у дію ще у другій половині 2024 року, проте графік зрештою змістився на два роки. Подібні затримки є типовими для виведення нових напівпровідникових фабрик, де налагодження технологічних ліній і досягнення цільових показників виходу придатних виробів вимагають значно більше часу, ніж закладалося на етапі проєктування.
Контракт із Tesla та завантаження потужностей
Одним із ключових завдань фабрики має стати випуск процесорів нового покоління AI6 для компанії Tesla за контрактом на 16,5 млрд доларів; їх виробництво очікується у другій половині 2027 року. За повідомленнями галузевих видань, потужності заводу вже можуть бути завантажені на роки вперед замовленнями, зокрема від Tesla, а також від Broadcom і Arm, що дозволяє Samsung розраховувати на стабільне завантаження нового виробництва найближчими роками.
Другий завод і ставка на HBM
До кінця листопада 2026 року Samsung повинна розпочати зведення другого заводу в Техасі, запуск якого заплановано на 2030 рік. За даними джерел, на новому підприємстві планують виготовляти базові логічні кристали для високошвидкісної пам'яті HBM на замовлення AMD і Nvidia, проте ці угоди офіційно не підтверджені. Реалізація другого проєкту дозволить компанії розширити номенклатуру продукції та зміцнити позиції в сегменті пам'яті для ШІ-навантажень.
Боротьба за частку ринку контрактного виробництва
Запуск фабрики у США має допомогти Samsung зміцнити позиції у сфері контрактного виробництва мікроелектроніки. Наразі компанія посідає друге місце у світі, сильно відстаючи від тайванської TSMC. За даними аналітиків TrendForce, у другому кварталі 2026 року частка Samsung на світовому ринку контрактного випуску чипів становила 5,9 % проти 72,5 % у лідера індустрії. Таким чином, американський майданчик стає стратегічним інструментом скорочення цього розриву та диверсифікації географії виробництва.
