#Hbm

Samsung готує тестовий запуск напівпровідникового заводу в Тейлорі (Техас) на другу половину грудня 2026 року, а масовий випуск 2-нм чипів, включно з процесорами для Tesla, намічено на 2027 рік.

TSMC розглядає підвищення цін на пакування CoWoS для ШІ-чипів на 10–20% через дефіцит потужностей і зростання попиту. Офіційного підтвердження поки немає.

SK hynix звітувала про рекордний третій квартал: виручка перевищила 100 трлн вон ($78,1 млрд), операційний прибуток зріс більш ніж у сім разів, а рентабельність досягла 80%. Компанія прогнозує дефіцит пам'яті до 2030 року та готує вихід HBM4 на перший план.

Broadcom домоглася від Samsung цін на пам'ять рівня NVIDIA і виділила Anthropic до 42 млрд доларів на розвиток інфраструктури штучного інтелекту.

За даними Edgewater Research, NVIDIA уклала багаторічні угоди зі SK hynix та Micron на постачання DRAM і HBM на тлі глобального дефіциту пам'яті, який, за оцінками, може тривати до 2028 року.

Samsung у серпні 2026 року підвищила ціни на контрактне виробництво 4-нм і 5-нм чипів на 10–15%, монетизуючи світовий дефіцит потужностей. На тлі завантаження ліній у Пхьончхекі та нових клієнтів foundry-бізнес компанії може вийти в прибуток уже у 2027 році.