Тайванська TSMC, найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників, продовжує виводити на ринок передовий 1,4-нанометровий техпроцес, що отримав внутрішнє позначення A14. За даними галузевого видання DigiTimes, до першої половини 2028 року компанія має намір перейти до масового виробництва чіпів за цим техпроцесом, причому її виробничі потужності можуть у 7,5 раза перевищити показники Intel для конкуруючого техпроцесу 14A. Обидві технології стають ключовим етапом у боротьбі за ринок передових процесорів, а заявлені терміни та характеристики на поточний момент належать до планів і попередніх даних компанії.

Таймлайн: від ризикованого виробництва до масового випуску

Перед масовим випуском TSMC розраховує у другій половині 2027 року перейти до так званого ризикованого виробництва (risk production), яке дозволяє відпрацювати процес на реальних замовленнях до повного введення ліній. Основне навантаження на цьому етапі мають взяти на себе фабрики Fab 20 у науковому парку Сіньчжу та Fab 25 у Центральному Тайвані. Водночас низка тайванських джерел вказує на можливе прискорення графіка: за їхніми відомостями, комплекс із чотирьох підприємств у Тайчжуні може розпочати масовий випуск уже у другій половині 2027 року, тоді як спочатку цей термін називався як 2028-й. Будівництво першого заводу, за повідомленнями, йде з випередженням графіка, а фундаменти наступних ліній уже зводяться.

Технічні характеристики A14

Техпроцес A14 має забезпечити помітний прогрес у щільності розміщення транзисторів та енергоефективності. За заявленими характеристиками, швидкість роботи чіпів зросте на 15% за того ж рівня енергоспоживання, а енергоефективність може покращитися до 30%. У поєднанні з транзисторами другого покоління GAAFET та архітектурою NanoFlex Pro це дозволить підвищити щільність розміщення до 20% щодо більш раннього техпроцесу N2. Окремої уваги заслуговує блок SRAM: вперше майже за вісім років TSMC планує зменшити площу комірки з 0,021 до 0,017 кв. мкм, що може підвищити щільність кеш-пам'яті та інших компонентів на кристалі.

Конкуренція з Intel 14A та коло замовників

Техпроцес A14, за очікуваннями компанії, зацікавить її давніх партнерів, включаючи Apple, тоді як Intel активно просуває власний техпроцес 14A серед потенційних замовників, зокрема серед виробників чіпів для завдань штучного інтелекту. Саме в цьому протистоянні двох провідних гравців і формується розклад на ринку передових процесорів: TSMC спирається на усталену клієнтську базу та масштаби потужностей, Intel — на залучення нових замовників у сегменті ШІ. Розрив у виробничих потужностях, який DigiTimes оцінює в 7,5 раза на користь TSMC до 2028 року, може стати одним із вирішальних факторів цієї гонки.

Інвестиції, потужності та інструменти розробки

Для реалізації програми TSMC будує на Тайвані комплекс із чотирьох підприємств під випуск 1,4-нм продукції; загальний обсяг інвестицій у проєкт, за оцінками галузевих джерел, становить близько $49 млрд, а річній виручці зрілого комплексу приписують не менше $16 млрд. При виході на повну потужність щомісячний випуск може досягати 120–160 тисяч пластин, а вартість однієї 1,4-нм пластини, за попередніми даними, складе близько $35 000 — лише трохи вище ціни 2-нм пластин. За даними джерела, компанія вже веде підготовку виробництва A14, а сертифікація інструментів проєктування Cadence має допомогти скоротити кількість ітерацій розробки приблизно у 2,5 раза.

Таким чином, до кінця 2026 року дорожня карта TSMC щодо 1,4-нм техпроцесу виглядає як послідовний перехід від ризикованого виробництва у другій половині 2027 року до масового випуску у 2028 році. Усі заявлені цифри — від кратної переваги потужностей над Intel 14A до приростів швидкості, енергоефективності та щільності — поки залишаються плановими та попередніми, і їх підсумкове підтвердження залежатиме від перебігу будівництва фабрик та результатів відпрацювання процесу.