TSMC може підняти ціни на пакування CoWoS для ШІ-чипів до 20%: попит випереджає виробництво
TSMC розглядає підвищення цін на пакування CoWoS для ШІ-чипів на 10–20% через дефіцит потужностей і зростання попиту. Офіційного підтвердження поки немає.
Читати далі →