Der südkoreanische Konzern Samsung Electronics bereitet den Testlauf seiner neuen Halbleiterfabrik im US-amerikanischen Taylor (Bundesstaat Texas) vor. Branchenquellen zufolge, auf die sich die Zeitung The Korea Herald beruft, schließen die Spezialisten des Unternehmens bereits die Geräteinstallation ab und führen erste Systemüberprüfungen durch. Einen genauen Termin für den Beginn der Testphase hat der Hersteller zwar noch nicht genannt, den vorliegenden Informationen zufolge ist diese jedoch für die zweite Dezemberhälfte 2026 angesetzt. Die Massenproduktion moderner Mikrochips an diesem Standort ist für 2027 geplant.

Linien-Debugging und Wafer-Ausbeute

Parallel zur Ausrüstungsvorbereitung stellt die amerikanische Tochtergesellschaft Samsung Austin Semiconductor spezialisierte Ingenieure und technische Ausbilder ein, um das Personal zu schulen. Das Hauptziel der Testphase besteht darin, die technologischen Ketten zu optimieren und den Prozentsatz an verwertbaren Dies auf ein akzeptables Niveau zu bringen. Dieser Wert ist von entscheidender Bedeutung für die Einführung des 2-nm-Prozessknotens, der das Markenzeichen der neuen Fab werden und deren Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt für fortgeschrittene Mikroelektronik bestimmen wird.

Terminverschiebung: Von 2024 auf 2027

Der Bau des Werks in Taylor begann im Jahr 2022. Ursprünglich rechnete der Hersteller damit, den Komplex bereits in der zweiten Jahreshälfte 2024 in Betrieb zu nehmen, doch der Zeitplan verschob sich letztlich um zwei Jahre. Derartige Verzögerungen sind typisch für den Anlauf neuer Halbleiterfabriken, bei denen die Feinabstimmung der Fertigungslinien und das Erreichen der Zielvorgaben für die Ausbeute deutlich mehr Zeit erfordern als in der Planungsphase veranschlagt.

Tesla-Auftrag und Kapazitätsauslastung

Eine der Hauptaufgaben der Fab soll die Produktion von KI6-Prozessoren der nächsten Generation für Tesla im Rahmen eines 16,5-Milliarden-Dollar-Auftrags sein; deren Fertigung wird in der zweiten Jahreshälfte 2027 erwartet. Branchenberichten zufolge könnten die Kapazitäten des Werks bereits auf Jahre im Voraus durch Bestellungen unter anderem von Tesla sowie Broadcom und Arm ausgelastet sein, was Samsung in den kommenden Jahren auf eine stabile Auslastung der neuen Produktion hoffen lässt.

Zweites Werk und Fokus auf HBM

Bis Ende November 2026 soll Samsung mit dem Bau eines zweiten Werks in Texas beginnen, dessen Inbetriebnahme für 2030 geplant ist. Quellen zufolge plant das Unternehmen in der neuen Fabrik die Herstellung von Basis-Logik-Dies für HBM-Hochgeschwindigkeitspeicher im Auftrag von AMD und Nvidia, allerdings wurden diese Vereinbarungen noch nicht offiziell bestätigt. Die Umsetzung des zweiten Projekts wird es dem Konzern ermöglichen, seine Produktpalette zu erweitern und seine Position im Segment der KI-Speicherlasten zu stärken.

Kampf um Marktanteile in der Auftragsfertigung

Die Inbetriebnahme der US-Fab soll Samsung helfen, seine Position im Bereich der Auftragsfertigung von Mikroelektronik zu stärken. Derzeit belegt das Unternehmen weltweit den zweiten Platz und liegt damit weit hinter dem taiwanesischen Branchenführer TSMC. Analysten von TrendForce zufolge lag der Marktanteil von Samsung am globalen Chip-Auftragsfertigungsmarkt im zweiten Quartal 2026 bei 5,9 % gegenüber 72,5 % beim Branchenprimus. Damit wird der US-Standort zu einem strategischen Instrument, um diesen Abstand zu verringern und die Produktionsgeografie zu diversifizieren.