#Hbm

Samsung bereitet den Testlauf seines Halbleiterwerks in Taylor (Texas) für die zweite Dezemberhälfte 2026 vor; die Massenproduktion von 2-nm-Chips, einschließlich Tesla-Prozessoren, ist für 2027 geplant.

TSMC erwägt Preiserhöhungen für CoWoS-Gehäuse bei KI-Chips um 10–20 % wegen Kapazitätsengpässen und hoher Nachfrage. Eine offizielle Bestätigung steht noch aus.

SK hynix meldet ein Rekord-Drittquartal: Der Umsatz überstieg 100 Billionen Won (78,1 Milliarden USD), der operative Gewinn stieg um das Siebenfache und die Marge erreichte 80 %. Das Unternehmen prognostiziert eine Speicherknappheit bis 2030 und bereitet den Vorstoß von HBM4 vor.

Broadcom hat sich von Samsung Speicherpreise auf NVIDIA-Niveau gesichert und stellt Anthropic bis zu 42 Milliarden USD für den KI-Ausbau bereit.

Laut Edgewater Research hat NVIDIA mehrjährige Abkommen mit SK hynix und Micron über die Lieferung von DRAM und HBM im Zuge eines globalen Speicherengpasses geschlossen, der laut Schätzungen bis 2028 anhalten könnte.

Samsung hat im August 2026 die Preise für die Auftragsfertigung von 4-nm- und 5-nm-Chips um 10–15 % erhöht und monetarisiert damit den globalen Kapazitätsmangel. Angesichts der vollen Auslastung der Linien in Pjöngtaek und neuer Kunden könnte das Foundry-Geschäft des Unternehmens bereits 2027 in die Gewinnzone kommen.