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Nachrichten mit Tag #Tsmc

Samsung-Kontraktfertigungslinie für Halbleiter: Reihen von Reinraum-Ausrüstung und Förderanlagen in der Fab, in der der südkoreanische Riese die Preise um 10–15 % anhebt

Samsung erhöht Preise für die Auftragsfertigung von Chips um 10–15 %: Der südkoreanische Riese monetarisiert den globalen Kapazitätsmangel

Technologie 20.08.2026, 11:26
Samsung hat im August 2026 die Preise für die Auftragsfertigung von 4-nm- und 5-nm-Chips um 10–15 % erhöht und monetarisiert damit den globalen Kapazitätsmangel. Angesichts der vollen Auslastung der Linien in Pjöngtaek und neuer Kunden könnte das Foundry-Geschäft des Unternehmens bereits 2027 in die Gewinnzone kommen.
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Samsung-Ingenieure analysieren KI-Daten in einem Serverraum für die Entwicklung neuer Chips

Samsung startet das KI-Zeitalter in der Chipfertigung: Strategische Rekrutierung eines Professors und neue Herausforderungen am Markt

Technologie 16.08.2026, 23:38
🚀 Samsung Electronics startet das KI-Zeitalter in der Chipfertigung! Das Unternehmen hat Professor Han Bo-hyeon von der Seoul National University gewonnen, um KI-Modelle zu entwickeln, die Design und Produktion von Mikrochips optimieren. Dies ist Teil der Strategie, um gegen TSMC zu kämpfen und das Problem des Chipmangels bis 2028 zu lösen. 🧠💻 #Samsung #KI #Halbleiter #Technologie
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Microsoft-Logo an der Gebäudefassade: Unternehmen startet Maia 300 KI-Chips als Herausforderung für Nvidia

Microsoft plant Schlag gegen Nvidia: Start der KI-Chips Maia 300 und Plan für eine Million Einheiten

Technologie 12.08.2026, 07:22
🚀 Microsoft bereitet eine starke Antwort auf Nvidia vor: Der Start der KI-Chips Maia 300 wird bereits im September 2026 erwartet. 📉 Ziel: Verringerung der Abhängigkeit von Chips des Wettbewerbers und Ausbau der eigenen Azure-Infrastruktur. 🏭 Umfang: Es wird eine Bestellung von über 300.000 Chips bei TSMC diskutiert, mit dem Ziel, bis zu 1 Million Einheiten zu erreichen. 🤝 Kunden: Die neuen Beschleuniger könnten großen Partnern, einschließlich Anthropic, angeboten werden. 📊 Kontext: Microsoft holt auf, da Google und Amazon ihre Chips TPU und Trainium bereits aktiv monetarisieren. #Microsoft #KI #Maia300 #Nvidia #TechNews #XABinfo
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Komplexe industrielle Chipfertigungsanlage, die das Umsatzwachstum von TSMC durch Investitionen in KI-Infrastruktur symbolisiert

KI-Boom: TSMC-Umsatz steigt um 45 % vor dem Hintergrund rekordhoher Investitionen in KI-Infrastruktur

Technologie 11.08.2026, 04:07
🚀 TSMC meldet ein Umsatzwachstum von 45 % auf 14,5 Mrd. USD. Der KI-Boom hält an: Google, Microsoft, Meta und Amazon investieren 2,4 Billionen USD in die Infrastruktur. Apple bereitet sich auf den September-Release des iPhone vor und treibt die Chip-Nachfrage an. Trotz eines Anstiegs der Aktien um 50 % seit Jahresbeginn verzeichnen Investoren eine leichte Korrektur (-5 % seit Juni) vor dem Hintergrund von Sorgen um die Margen. #TSMC #KI #TechNews #Chips
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Schema eines 2D-Transistors mit epitaktischer Grenzschicht HfO2/Al2O3/MoS2 zur Vermeidung von Degradation

Durchbruch von TSMC und taiwanesischen Wissenschaftlern: Wie eine atomare Grenzfläche 2D-Transistoren vor Degradation rettet

Technologie 09.08.2026, 20:50
🚀 TSMC und taiwanesische Wissenschaftler haben einen Durchbruch in der 2D-Elektronik erzielt! Eine neue Methode zur Herstellung von Transistoren auf Basis von Molybdändisulfid (MoS₂) wurde entwickelt. 🔬 Kern des Problems: Herkömmliche Isolatoren lassen sich schlecht auf 2D-Materialien aufbringen und verringern deren Leistungsfähigkeit. 💡 Lösung: Schaffung eines atomaren Puffers aus Aluminiumoxid zwischen MoS₂ und dem Dielektrikum HfO₂. 📉 Ergebnis: Die Dicke des Dielektrikums wurde auf 1 nm reduziert, ohne die Elektronenbeweglichkeit zu beeinträchtigen. Dies eröffnet den Weg zu Chips, die deutlich effizienter sind als Silizium-Äquivalente. #TSMC #MoS2 #Halbleiter #TechNews #2DTransistoren
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TSMC-Fabrik mit rotem Logo an der Fassade, wo fortschrittliche 2D-Transistoren auf MoS₂-Basis in Zusammenarbeit mit NYCU entwickelt werden

TSMC und NYCU erzielen Durchbruch in der Mikroelektronik: Neue 2D-Transistortechnologie auf MoS₂-Basis

Technologie 09.08.2026, 18:31
🚀 TSMC und NYCU haben eine bahnbrechende Technologie für Chips der nächsten Generation vorgestellt. Ingenieure haben eine Methode zur Herstellung von 2D-Transistoren auf Basis von Molybdändisulfid (MoS₂) entwickelt, die das Problem der Stromsteuerung auf Nanometer-Ebene löst. Die Schlüsselinnovation ist die Verwendung einer ultradünnen Aluminiumoxidschicht (0,42 nm) für eine perfekte Beschichtung. Dies könnte in den kommenden Jahren die Basis für Prozessoren mit rekordverdächtiger Dichte und Energieeffizienz bilden. #TSMC #Halbleiter #MoS2 #TechNews
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