AMD опубликовала расширенные технические подробности об архитектурах Zen 6 и Zen 6c, которые легли в основу серверных процессоров EPYC 9006 Venice шестого поколения. По позиционированию компании, новые чипы призваны составить прямую конкуренцию платформам Nvidia Vera и Intel Granite Rapids-AP. Первые независимые тесты новых процессоров, по данным издания, провёл портал Tom's Hardware, а в ряде тестовых сценариев, согласно заголовку обзора 3DNews, новинки показали результат вдвое выше, чем у поколения Zen 5.

2-нм техпроцесс и плотность ядер

Вычислительные кристаллы (CCD) на архитектурах Zen 6 и Zen 6c выпускаются по передовому 2-нм техпроцессу TSMC N2P. По сравнению с N3E, который применялся в Zen 5, он обеспечивает либо прирост частоты на 18% при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 36% при аналогичной скорости. Конструкция Zen 6 позволила увеличить количество ядер на одном кристалле на 50%: стандартный CCD теперь вмещает до 12 ядер с 48 Мбайт кеша L3, при этом задержка обращения к кешу L3 сохранена на уровне 13 тактов, как и в Zen 5. Заявлен рост среднегеометрического показателя IPC в задачах ИИ и серверных нагрузках на 27%, а максимальная частота процессоров Zen 6 поднялась до 5,3 ГГц против 5,0 ГГц у Zen 5.

Энергоэффективные ядра Zen 6c

Для чиплетов на базе энергоэффективных ядер Zen 6c заявлен самый большой скачок плотности: один кристалл вмещает до 32 ядер — вдвое больше, чем в Zen 5c. Объём кеша L3 на ядро увеличен вдвое (до 4 Мбайт), а общий объём кеша на чиплет вырос в четыре раза — до 128 Мбайт; максимальная тактовая частота поднялась до 4,1 ГГц против 3,7 ГГц у Zen 5c. Важно, что Zen 6 и Zen 6c используют одну и ту же микроархитектуру внутри ядра: в отличие от E-ядер Intel, базирующихся на отдельной архитектуре и лишённых поддержки многих инструкций P-ядер, Zen 6c представляет собой оптимизированный по площади дизайн стандартного ядра с меньшим энергопотреблением и более низкими частотами.

Изменения в микроархитектуре

В рамках новых архитектур внедрены раздельные планировщики целочисленных вычислений (Integer Schedulers), а физический регистровый файл расширен до 352 записей. Блок векторных вычислений получил нативную поддержку инструкций половинной точности FP16 при сохранении полной обратной совместимости с AVX-512, а пропускная способность загрузки FP-данных выросла до двух 512-битных или четырёх 256-битных загрузок за такт. Кеш операций увеличен с 6 тыс. до 6,75 тыс. записей, а пропускная способность подачи — с 12 до 18 операций за такт.

Платформы SP7 и SP8: память и PCIe

Серверные процессоры Zen 6 для разъёма SP7 отличаются наличием двух кристаллов ввода-вывода (IOD) вместо одного, расположенных в центре чипа, что позволило реализовать поддержку 16-канальной оперативной памяти. Заявлена работа с модулями MRDIMM в конфигурации 1DPC со скоростью до 12 800 МТ/с (с RDIMM — до 8000 МТ/с), что обеспечивает пиковую пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на сокет (до 1 Тбайт/с при RDIMM); на один сокет устанавливается до 8 Тбайт памяти. Для SP7 также заявлена поддержка PCIe 6.0 со скоростью до 64 Гбит/с на линию: однопроцессорная конфигурация имеет 96 линий, двухпроцессорная — до 128 линий, плюс «бонусные» линии PCIe 4.0 (8 для 1P и 16 для 2P).

Разъём SP8 имеет меньшие габариты — 62,5 × 80 мм — и поддерживает восемь каналов памяти вместо 16, сохраняя работу с MRDIMM до 12 800 МТ/с (пропускная способность 819 Гбайт/с для MRDIMM и 512 Гбайт/с для RDIMM). Чипы SP8 имеют доступ к 64 линиям PCIe 6.0 на один IOD (всего 128 линий в сокете плюс 8 линий PCIe 4.0), а в двухпроцессорных конфигурациях доступно до 192 линий PCIe 6.0 и 16 дополнительных линий PCIe 4.0. Обе платформы поддерживают стандарт CXL 3.1.

Технология MEXT и контекст поставок

EPYC Venice станет первой платформой с поддержкой программно-аппаратной технологии MEXT, которая использует быструю флэш-память в качестве расширения DRAM: с помощью алгоритмов ИИ система предсказывает обращения к памяти и выгружает неиспользуемые страницы. По заявлениям AMD, технология даёт выигрыш в критических задачах проектирования. На фоне ИИ-бума компания также наращивает производство: генеральный директор AMD Лиза Су в ходе визита на Тайвань и в Южную Корею заявила, что компания уже увеличила поставки в 2026 году и намерена существенно нарастить объёмы в 2027-м, ведя переговоры с Foxconn и TSMC.