#Chip Manufacturing

🚀 TSMC и NYCU представили прорывную технологию чипов нового поколения. Инженеры разработали метод создания 2D-транзисторов на основе дисульфида молибдена (MoS₂), который решает проблему управления током на нанометровом уровне. Ключевое решение — использование ультратонкого слоя оксида алюминия (0,42 нм) для идеального покрытия. Это может стать основой для процессоров с рекордной плотностью и энергоэффективностью в ближайшие годы. #TSMC #Semiconductors #MoS2 #TechNews

Китайская AMEC планирует захватить 60% местного рынка литографического оборудования и стать мировым лидером. 🇨🇳 Компания инвестирует миллиарды в новые мощности и разработку чипов до 3 нм, стремясь к технологическому суверенитету. 📈

TSMC обновила рекорды: разработка техпроцесса A14 (1,4 нм) идет быстрее, чем N2. Производительность и выход годных достигли 90% всего за три месяца. 🚀📉