Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) направляет собственных специалистов в США для оценки хода строительства центров обработки данных и доступности для них электроэнергии, сообщает издание The Register. Этот шаг происходит на фоне многомиллиардного расширения производственных мощностей компании и её предупреждений о том, что спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта по-прежнему превышает предложение. По сути, производитель кремния пытается самостоятельно убедиться, что заявленные заказчиками объёмы чипов будут востребованы реальными, а не только «бумажными» дата-центрами.

Разведка в дата-центрах США

Отправка инженеров на стройплощадки и в энергосистемы США — это, по сути, полевая проверка того, насколько реалистичны планы заказчиков. В июне сообщалось, что в США начато строительство лишь половины тех центров обработки данных, которые, по первоначальным планам, должны были заработать уже в 2026 году. Таким образом, TSMC фактически сверяет производственные обязательства с фактической готовностью инфраструктуры, которая эти чипы должна будет использовать.

Спрос ИИ превышает предложение

В ходе обсуждения финансовых результатов III квартала компания предупредила о трудностях на потребительских рынках и заявила, что спрос со стороны ИИ-индустрии по-прежнему превышает предложение. Дополнительно на него влияют потребность в процессорах (CPU) для агентных задач и растущий запрос на сетевые чипы. В TSMC ожидают, что в дальнейшем трудности сохранятся из-за роста стоимости компонентов и макроэкономической неопределённости, и при планировании бизнеса на 2027 год придерживаются осторожного подхода. При этом компания прямо не отвечает на вопросы о том, усилится ли дефицит кремниевых пластин в следующем году.

Электричество как узкое место

Реализация планов TSMC зависит не только от заказов чипов: центры обработки данных нуждаются в электричестве, сетевой инфраструктуре, памяти и других ресурсах, поэтому решения о дальнейшем расширении производства привязаны к готовности дата-центров использовать новые комплектующие. В качестве примера в октябре приводился случай, когда крупный ИИ-ЦОД Oracle в штате Висконсин не хотели подключать к электросети. В компании подчёркивают, что при планировании новых мощностей учитывают возможный дефицит электроэнергии, задержки строительства, ограничения по передовой упаковке микрочипов и нехватку памяти. Ранее также отмечалось, что развитие ИИ в США во многом зависит от электрооборудования из Китая, а санкции и пошлины лишь усугубляют ситуацию.

Капзатраты и новые мощности

Капитальные затраты TSMC в текущем году должны составить $60–64 млрд, а совокупные затраты на 2026–2028 годы превысят показатели 2023–2025 годов, поскольку компания наращивает производственные мощности в интересах заказчиков. В ближайшие годы планируется построить около 20 предприятий на Тайване и за его пределами для выпуска и упаковки микросхем по передовым технологиям. Производитель также оптимизирует загрузку мощностей, чтобы выпускать больше кремниевых пластин, и учитывает инвестиционные планы облачных провайдеров — их капитальные затраты, графики строительства и финансовые условия.

Финансовые результаты и техпроцесс A14

В III квартале выручка TSMC составила $46,72 млрд, что на 41,2% выше показателя год к году; в текущем квартале компания рассчитывает увеличить её до $52,3–54,3 млрд, что при ориентации на середину диапазона даст рост около 58% год к году. Параллельно TSMC готовится к внедрению 1,4-нм техпроцесса A14, который ожидается более значимым бизнесом, чем производство на основе текущего 2-нм поколения: начальный этап производства для проверки перед коммерческим запуском запланирован на 2027 год, а массовый выпуск — на 2028 год.