Тайванський напівпровідниковий контрактний виробник TSMC розглядає можливість прискорення виведення на ринок масового виробництва чипів за 1,4-нм техпроцесом. За оцінкою аналітиків J.P. Morgan, серійний випуск може розпочатися вже у першій половині 2028 року — раніше, ніж передбачалося у попередніх дорожніх картах. Основним драйвером перегляду графіків стає ажіотажний попит із боку індустрії штучного інтелекту, який споживає передові напівпровідникові потужності швидше, ніж виробники встигають їх нарощувати.
Техпроцес A14 (Angstrom): пілот у 2027-му, масовий випуск у 2028-му
Йдеться про техпроцес, що внутрішньо позначається як A14 і відомий в галузі під назвою Angstrom. Згідно з раніше опублікованими повідомленнями, пілотне виробництво за цим техпроцесом заплановано на третій квартал 2027 року. Для виходу на необхідні обсяги масового випуску TSMC розраховує задіяти чотири виробничі підприємства. Прискорення, про яке говорять аналітики J.P. Morgan, означає, że перехід від пілотних партій до серійного виробництва може зайняти менше року — термін, який для нових техпроцесів такого рівня вважається вкрай стислим.
Apple і процесор A22 Pro: хто першим отримає 1,4 нм
Серед потенційних перших клієнтів нової технології фігурує Apple. За даними, наведеними у звіті J.P. Morgan, компанія, ймовірно, застосує 1,4-нм техпроцес у процесорі A22 Pro. Заголовок першоджерела вказує на 2029 рік як на ймовірний термін появи чипа на базі Angstrom у продуктах Apple. Перехід на настільки передовий техпроцес може дати Cupertino конкурентну перевагу в енергоефективності та щільності транзисторів, що особливо актуально в умовах, коли флагманські смартфони та планшети все активніше використовують локальні ШІ-моделі.
Вартість пластини — 45 000 доларів: чому конкуренти можуть не наслідувати
Ключовим обмеженням для широкого впровадження 1,4-нм техпроцесу залишається собівартість. За попередніми оцінками, одна кремнієва пластина (wafer) за цим техпроцесом коштуватиме близько 45 000 доларів. Для Qualcomm і MediaTek, чиї чипи йдуть у масовий сегмент смартфонів, такий рівень витрат здатний помітно збільшити кінцеву ціну флагманських пристроїв. У зв'язку з цим аналітики припускають, що обидва виробники вважатимуть за краще залишитися на 2-нм техпроцесі ще на одне покоління, перш ніж переходити на Angstrom.
Бум ШІ: вікно можливостей і ризик дефіциту потужностей
Зростання попиту на передові напівпровідники, пов'язане з розвитком ШІ-інфраструктури, водночас створює для Apple можливість першою освоїти 1,4-нм технологію та посилює ризик дефіциту виробничих потужностей на ринку. Якщо TSMC справді прискорить виведення Angstrom у серію, це дозволить компанії-контрактору скоротити розрив між пілотним та масовим етапами, проте навантаження на чотири заводи та логістичні ланцюжки буде максимальним. В умовах, коли попит зростає швидше, ніж потужності, навіть невеликі затримки в освоєнні техпроцесу можуть призводити до дефіциту чипів для ключових клієнтів.
