Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) направляє власних фахівців до США для оцінки перебігу будівництва центрів обробки даних та доступності для них електроенергії, повідомляє видання The Register. Цей крок відбувається на тлі багатомільярдного розширення виробничих потужностей компанії та її попереджень про те, що попит з боку індустрії штучного інтелекту досі перевищує пропозицію. По суті, виробник кремнію намагається самостійно переконатися, що заявлені замовниками обсяги чіпів будуть затребувані реальними, а не лише «паперовими» дата-центрами.

Розвідка в дата-центрах США

Відправка інженерів на будівельні майданчики та в енергосистеми США — це, по суті, польова перевірка того, наскільки реалістичними є плани замовників. У червні повідомлялося, що у США розпочато будівництво лише половини тих центрів обробки даних, які, за первинними планами, мали запрацювати вже у 2026 році. Таким чином, TSMC фактично звіряє виробничі зобов'язання з фактичною готовністю інфраструктури, яка ці чіпи повинна буде використовувати.

Попит ШІ перевищує пропозицію

Під час обговорення фінансових результатів III кварталу компанія попередила про труднощі на споживчих ринках і заявила, що попит з боку ШІ-індустрії досі перевищує пропозицію. Додатково на нього впливають потреба в процесорах (CPU) для агентних завдань і зростаючий запит на мережеві чіпи. У TSMC очікують, що надалі труднощі збережуться через зростання вартості компонентів і макроекономічну невизначеність, і під час планування бізнесу на 2027 рік дотримуються обережного підходу. Водночас компанія прямо не відповідає на запитання про те, чи посилиться дефіцит кремнієвих пластин наступного року.

Електрика як вузьке місце

Реалізація планів TSMC залежить не лише від замовлень чіпів: центри обробки даних потребують електрики, мережевої інфраструктури, пам'яті та інших ресурсів, тому рішення про подальше розширення виробництва прив'язані до готовності дата-центрів використовувати нові комплектуючі. Як приклад у жовтні наводився випадок, коли великий ШІ-ЦОД Oracle у штаті Вісконсин не хотіли підключати до електромережі. У компанії наголошують, що під час планування нових потужностей враховують можливий дефіцит електроенергії, затримки будівництва, обмеження щодо передової упаковки мікрочіпів та брак пам'яті. Раніше також зазначалося, що розвиток ШІ у США багато в чому залежить від електрообладнання з Китаю, а санкції та мита лише погіршують ситуацію.

Капвитрати та нові потужності

Капітальні витрати TSMC поточного року мають скласти $60–64 млрд, а сукупні витрати на 2026–2028 роки перевищать показники 2023–2025 років, оскільки компанія нарощує виробничі потужності в інтересах замовників. У найближчі роки планується побудувати близько 20 підприємств на Тайвані та за його межами для випуску й упаковки мікросхем за передовими технологіями. Виробник також оптимізує завантаження потужностей, щоб випускати більше кремнієвих пластин, і враховує інвестиційні плани хмарних провайдерів — їхні капітальні витрати, графіки будівництва та фінансові умови.

Фінансові результати та техпроцес A14

У III кварталі виручка TSMC склала $46,72 млрд, що на 41,2% вище за показник рік до року; у поточному кварталі компанія розраховує збільшити її до $52,3–54,3 млрд, що за орієнтації на середину діапазону дасть зростання приблизно на 58% рік до року. Паралельно TSMC готується до впровадження 1,4-нм техпроцесу A14, який очікується більш значним бізнесом, ніж виробництво на основі поточного 2-нм покоління: початковий етап виробництва для перевірки перед комерційним запуском заплановано на 2027 рік, а масовий випуск — на 2028 рік.