Auf der internationalen CIIE-Messe in Shanghai, die vom 5. bis 10. November stattfand, hat das chinesische Unternehmen SMEE zwei neue Halbleiterfertigungsanlagen vorgestellt — die SSC800 und die SSB800. Ein zentraler Schwerpunkt der Präsentation lag auf dem Lokalisierungsgrad: Branchenkreisen zufolge werden über 90% der Anlagenkomponenten innerhalb Chinas produziert. Nach Angaben der Analyseagentur TrendForce haben sich beide Anlagen bereits in der Massenproduktion etabliert und insgesamt über 10 Millionen Siliziumwafer bearbeitet, was den Übergang von Prototypen zum Serienbetrieb signalisiert.
Zwei Lithographietechnologien unter einem Dach
Die Anlagen unterscheiden sich durch die verwendete Fotolithographietechnologie und die zielgerichteten Prozessknoten. Das Modell SSC800 arbeitet im KrF-Bereich — einer Deep-Ultraviolet-Fotolithographietechnologie (DUV) für die Mikrochip-Produktion bei Strukturgrößen ab 110 nm. Zu seinen Aufgaben gehört die Herstellung von Komponenten für Künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen sowie Speicherchips. Das Modell SSB800 nutzt die I-Line-Technologie im ultravioletten Spektralbereich und ist auf größere Strukturgrößen ab 280 nm ausgerichtet, die bei der Fertigung von Leistungs- und Analoghalbleitern sowie MEMS-Geräten Anwendung finden. Damit deckt das Portfolio zwei deutlich unterschiedliche Marktsegmente ab — von relativ fortgeschrittenen Logik- und Speicherchips bis hin zu etablierten industriellen Strukturgrößen.
Optik-Lokalisierung und Bearbeitungsumfang
Beide Anlagen sind mit in China entwickelter Projektionsoptik und einem Zwei-Stationen-Wafer-Handling-System ausgestattet, wodurch sich die Taktzeiten durch parallele Abläufe verkürzen lassen. Laut TrendForce unter Berufung auf Branchenquellen nähern sich die Deckungsgenauigkeit der Schichten und die Geräteleistung denen ausländischer Pendants der entsprechenden Klasse. Das kumulierte Volumen bearbeiteter Wafer von über 10 Millionen Stück wird von Analysten als Bestätigung dafür gewertet, dass die Ausrüstung die Erprobungsphase hinter sich hat und in die stabile Serienproduktion übergegangen ist.
Einsatz bei großen chinesischen Chip-Herstellern
Die Anlagen SSC800 und SSB800 sind bereits bei großen chinesischen Unternehmen im Einsatz, die Logik-Mikrochips und Speicher produzieren. Vorliegenden Daten zufolge liegt die Anlagenverfügbarkeit bei über 92%, was für industrielle Lithographietechnik ein Indikator für einen ausgereiften und keinen experimentellen Zustand ist. Dies bedeutet, dass die Maschinen in reale Produktionslinien integriert sind und an der kommerziellen Fertigung teilnehmen, anstatt nur in Demonstrations- oder Testzyklen zu laufen.
Kontext: Exportbeschränkungen und Immersions-DUV
SMEE ist seit 2002 aktiv und bleibt der einzige chinesische Hersteller, der in der Lage ist, serielle Trockenprojektions-Lithographieanlagen stabil zu liefern. Das Unternehmen steht seit Dezember 2022 auf der US-Exportbeschränkungsliste, was die Aufgabe der Importsubstitution für die Branche von entscheidender Bedeutung macht. Parallel dazu entwickelt China den Bereich der Immersions-DUV-Lithographie: Berichten zufolge hat ein staatliches Unternehmen bereits mit der Massenproduktion entsprechender Anlagen begonnen, wenngleich sie in ihren Gesamtleistungen noch deutlich hinter ASML-Geräten zurückbleiben. Die neuen SSC800 und SSB800 nehmen in dieser Logik die Position ausgereifter Serienmaschinen ein, die Chinas Unabhängigkeit bei einem breiten Spektrum von Industrie- und Rechenchips gewährleisten.
